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半導體烘烤設備
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黑蒜發酵設備
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氮氣烘箱在IC封裝工藝中使用的方法2022/4/28
隨著集成電路封裝對可靠性要求越來越高，裝片后烘烤對于產品可靠性的影響日益凸顯。烘烤過程中由于裝片膠烘烤產生的可揮發物污染及框架、芯片表面鋁層氧化異常,往往會帶來后續封裝過程中的朔封體分層、焊接可靠性不...
數顯恒溫加熱臺在光刻工藝中的應用2022/4/27
數顯恒溫加熱臺在光刻工藝的烘烤目的光刻光刻工藝中需要烘烤的步驟有：預烘培和底漆涂敷、軟烘烤、曝光后烘烤、硬烘烤。軟烘烤將光刻膠從液態轉變為固態，增強光刻膠在晶體表面的附著力；PEB（曝光后烘烤）的目的...
高溫無氧烘箱在半導體行業中的用途2022/4/26
高溫無氧烘箱在半導體行業中的用途高溫無氧烘箱應用于MEMS智能傳感器芯片生產、LCD前工段生產、玻璃基板等工藝中的PI（聚酰亞胺）固化，BCB聚合物、PBO高溫固化，銀膠固化，光刻膠固化，鍍金方案中感...
HMDS烘箱在Micro-LED芯片的應用2022/4/24
HMDS烘箱在Micro-LED芯片的應用Micro-LED具有*的性能，應用于微型顯示器、可見光通信、光學生物芯片、可穿戴設備和生物傳感器等領域。目前，Micro-LED顯示的技術挑戰是如何獲得高分...
-150超低溫試驗箱機械制冷如何實現2022/4/21
-150超低溫試驗箱只用機械制冷，無需使用液氮的方法高低溫試驗箱常規的溫度為-80~150度，然而低于-100度就需要液氮輔助才可以實現；現在無需液氮輔助，只需要機械制冷的方式就可以實現。超低溫試驗箱...
高精度烤膠機有哪些擴展功能2022/4/20
高精度烤膠機的基本功能加熱面積尺寸：160mm*160mm、220mm*220mm，多尺寸定制控溫范圍：室溫--200/300/400/500/600℃溫度分辨率：0.1℃溫度波動度：≤±...
高溫真空無氧烤箱有哪些優點2022/4/15
高溫真空無氧烤箱有哪些優點外型尺寸相對較小，節約空間氮氣使用量減小，能耗低真空固化效果更佳高溫真空無氧烤箱用于鍵合前鍵合材料的真空固化、ITO膜退火，BCB/PI膠固化等工藝。廣泛應用于半導體、電子產...
潔凈烘箱選型的方法和注意事項2022/4/14
潔凈烘箱選型的方法和注意事項潔凈烘箱選型的方法工作室尺寸的選擇：根據最大產品外形尺寸+最大產量+余量5%選擇合適的內部尺寸規格450×450×450mm500×500×500mm500×600×700...
選擇HMDS烘箱注意事項2022/4/13
選擇HMDS烘箱的容積內腔尺寸：450*450*450mm，1-8寸片均適用，4寸晶圓可處理200P/次；HMDS烘箱真空泵的選擇根據腔體容積，選配合適型號的真空泵。常用渦旋式真空泵又分為油泵和干泵。...
無氧烤箱中檢測氧濃度的方法2022/4/12
無氧烤箱中檢測氧濃度的方法在以Y2O3穩定的ZrO2陶瓷(YSZ)中，當兩側附著多孔Pt電極的YSZ固體電介質的兩側存在氧濃度差時，氧離子就從氧濃度大的一側(P"O2)向濃度小的一側(P'O2)遷移，...
半導體專用厭氧烤箱的保護功能2022/4/12
半導體專用厭氧烤箱安保功能：短路保護、漏電保護、超溫保護、電機過電流保護、電磁門禁保護。半導體專用厭氧烤箱用途：精密無氧烘箱應用于精密電子元件、PI、BCB、LCP固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘...
HMDS六甲基二硅胺烷成底膜的方法與優點2022/4/9
HMDS六甲基二硅胺烷成底膜的重要性半導體生產工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節，涂膠質量直接影響到光刻的質量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的，而硅片表面的...
精密烤膠機，高精度烘膠臺功能剖析2022/3/18
精密烤膠機，高精度烘膠臺研制背景：光刻工藝及其相關技術是微電子機械系統(MEMS)加工工藝的重要組成部分.均膠和烘干是光刻工藝中*的一道工序,為增加膠層與硅片表面粘附能力,提高在接觸式曝光中膠層與掩模...
芯片真空儲存柜，半導體真空氮氣柜2022/3/9
芯片真空儲存柜，半導體真空氮氣柜真空存儲柜適用于各類化工原料、貴重金屬、金屬粉末等各種固體、粉狀、糊狀、液體，電子產品（半導體、電路板、電子成品、芯片、電池板、電池片、電子元器件、高級金屬制品、厭氧產...
智能型無塵無氧烘箱（厭氧潔凈烘箱）功能解析2022/1/5
智能型無塵無氧烘箱（厭氧潔凈烘箱）主要應用范圍：應用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、銀膠固化、光刻膠固化、電子陶瓷材料、硅片退火、玻璃退火、無塵烘干的特殊工藝要求，適用于觸摸屏、晶圓、LE...
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