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半導體烘烤設備
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半導體充氮潔凈烘烤箱 高溫無氧烘箱工藝指南2025/3/20
半導體充氮潔凈烘烤箱高溫無氧烘箱工藝指南(2025版)本指南整合半導體行業核心工藝需求與設備技術規范，覆蓋芯片封裝、基板除潮等關鍵場景，確保防氧化與潔凈度達標。一、核心工藝參數配置?氮氣控制要求?氧氣...
硅烷沉積系統 硅烷氣相沉積設備 真空硅烷涂膠機的發展趨勢2025/3/6
硅烷沉積系統硅烷氣相沉積設備真空硅烷涂膠機的發展趨勢硅烷沉積系統是一種用于硅烷(Siih?)作為前驅體的薄膜沉積設備，主要用于半導體、光伏(太陽能電池)、顯示面板、玻璃、陶瓷納米材料等領域的材料制備。...
曝光后烤膠臺/潔凈烘箱PEB烘烤的目的2024/12/17
光刻膠在曝光完成后，光刻膠需要經過再一次烘烤，因為這次烘烤在曝光后，所以稱為“曝光后烘烤”，簡稱后烘或堅膜，英文為PostExposureBake(PEB)。曝光后烤膠臺/潔凈烘箱PEB烘烤的目的--...
HMDS預處理烘箱在光刻工藝中的重要作用2023/12/13
HMDS預處理烘箱在光刻工藝中的重要作用為:增強光刻膠和襯底表面的粘附力。光刻工藝中涂膠顯影流程包括HMDS（六甲基二硅氮烷，增粘劑）預處理、涂膠、前烘、曝光、后烘、顯影和堅膜。HMDS預處理作用:增...
HMDS烘箱涂布的HMDS是如何除去的？2023/11/9
HMDS烘箱是將晶圓表面暴露于蒸汽態的HMDS的方式氣相涂膠。氣相HMDS主要是用來增黏的作用。HMDS中文名六甲基二硅氮烷，是一種有機物，在水中的溶解性很低，但它可與多種有機溶劑混溶，比如醇、醚和多...
配有HMDS氣體檢測的HMDS烘箱有嗎2023/10/26
配有HMDS氣體檢測的HMDS烘箱HMDS烘箱用于光刻前基板的疏水性處理工藝。它是將HMDS（六甲基二硅胺烷）通過氣相沉積的方法均勻的涂布在基底表面，使基底表面接觸角增大，基底表面由親水性變為疏水性，...
高低溫沖擊試驗箱兩箱和三箱該怎么選？2023/10/26
三廂式高低溫沖擊試驗箱的設計是將低溫區、高溫區和試驗區三個部分集成在一起。這三個區域是獨立的，它們之間通過風門進行切換，不需要移動試驗產品。兩廂式高低溫沖擊試驗箱的工作原理是通過控制制冷系統和加熱系統...
雙腔式PI固化爐的優點2023/10/26
雙腔式PI固化爐操作步驟雙腔式PI固化爐即具有兩個工作室的PI固化爐，可同時運行也可獨立操作。不僅具有單腔固化爐的所有功能，而且還能夠使用不同的生產工藝。排氣等管道合二為一，節約能源，更加環保；雙腔式...
氮氣烘箱在半導體制程如何選擇？2023/10/26
每個半導體產品的制造都需要數百個工藝,整個制造過程分為八個步驟:晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測試-封裝。然而在這數百個工藝中有數道需要烘烤工藝，而且每個烘烤工藝不是相同，所以需要的烘烤...
無需液氮的-150度的超低溫試驗箱你知道嗎？2023/10/26
-150度的超低溫試驗箱采用先進的復疊制冷技術，以多元混合工質作為制冷劑。極大地簡化了制冷系統的結構，降低了初投資成本，減小系統運行能耗，提高系統可靠性。制冷系統采用精餾的方法巧妙的完成了潤滑油與混合...
氮氣烘箱，百級潔凈烘箱在光刻軟烘烤工藝注意事項有哪些？2023/10/7
光刻加工中涂布后，所得的抗蝕劑膜將包含20-40%重量的溶劑。后涂覆烘烤工藝，也稱為軟烘烤或預烘烤，涉及在旋涂之后通過除去該過量溶劑來干燥光致抗蝕劑。減少溶劑含量的主要原因是使抗蝕劑膜穩定。在室溫下，...
HMDS烘箱在第三代半導體材料中的工藝2023/10/7
HMDS烘箱在第三代半導體材料中的工藝第三代半導體是以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石、氮化鋁（AlN）為代表的寬禁帶（禁帶寬度Eg2.3eV）的半導體材料。其中又以SiC...
HMDS預處理系統在超薄鈮酸鋰材料的應用2023/7/6
鈮酸鋰具有出色的光電特性，作為一種集成光子平臺，受到廣泛關注。在此基礎上，各種功能光子器件，如電光調制器和非線性波長轉換器，已經展現出令人矚目的性能。與此同時，基于鈮酸鋰薄膜的激光器和放大器作為集成光...
充氮真空無氧烘箱的原理2023/7/4
1.充氮真空無氧烘箱的原理，其原理通過外接氮氣置換裝置，使箱體內達到無氧真空狀態，提供無氧潔凈的固化環境。2.充氮真空烘箱熱量利用的比較充分，專為干燥熱敏性、易分解等物質而設計，能夠向內部充入惰性氣體...
碳化硅材料技術對器件可靠性的影響2023/6/25
碳化硅產業鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環節。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測是碳化硅價值鏈中最為關鍵的四個環節，襯底成本占到碳化硅器件總...
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