隨著集成電路封裝對可靠性要求越來越高，裝片后烘烤對于產品可靠性的影響日益凸顯。烘烤過程中由于裝片膠烘烤產生的可揮發物污染及框架、芯片表面鋁層氧化異常,往往會帶來后續封裝過程中的朔封體分層、焊接可靠性不良等可靠性異常，是封裝過程中對封裝可靠性影響最大的工序之一。
封裝過程中，裝片后的烘烤主要目的，是裝片膠在高溫條件下*反應，使芯片與框架基島之間達到需要的芯片剪切力。烘箱為一個密閉箱體，不工作狀態下為室溫;在放入產品后，烘箱會在一定時間內升溫至固化溫度，并保持要求的時間后降溫;降溫至一定溫度后，取出產品,固化完成。
在這個烘烤過程中,一定要注意兩個因素:
(1)氮氣烘箱密封性良好,以確保固化溫度的穩定性及可控性;
(2)在烘烤過程中充入氮氣，降低烘烤空間中的氧氣含量，防止氧化。
氮氣烘箱在IC封裝工藝中使用的方法：
后蓋烘烤：使用潔凈烤箱(百級潔凈烘箱)，需要控制烘烤的溫度和時間，溫度可達120～200度，時間需要1小時左右。
后烘烤：要控制好烘烤的溫度，一般80度左右，一定不能過高，還要控制烘烤的時間，一般60分鐘左右。
百級潔凈烘箱
無塵等級：Class 100;
溫度范圍： RT+60～ +500℃；
溫度均勻度：±2%℃;
溫度波動度：±1℃(空載)
溫控精度：±0.1℃;
工作尺寸：350*350*350,450*450*450*,800*700*600(任意尺寸定制)
電源：380v , 50Hz
潔凈度：HEPA過濾器與前出風型水平層流循環方式實現并保證箱內的溫度分布的均勻性與100級潔凈度。
潔凈烘箱，百級潔凈烤箱用于半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預處理烘烤、涂膠后堅膜烘烤和顯影后的高溫烘烤，IC封裝；也適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IS、醫藥、實驗室等生產及科研部門；也可用于非揮發性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗。
