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上海雋思實(shí)驗(yàn)儀器有限公司
中級(jí)會(huì)員 | 第10年

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半導(dǎo)體烘烤設(shè)備
HMDS烘箱
環(huán)境檢測(cè)試驗(yàn)箱
烘箱、烤箱
超低溫試驗(yàn)箱
橡塑檢測(cè)儀器設(shè)備
低溫脆性試驗(yàn)儀
線纜檢測(cè)儀器設(shè)備
導(dǎo)體直流電阻測(cè)試儀
材料檢測(cè)試驗(yàn)機(jī)
密度計(jì)，電子密度測(cè)試儀
氮?dú)夤?/a>
黑蒜發(fā)酵設(shè)備
黑蒜機(jī)，黑蒜箱
光刻工藝中HMDS烤箱的重要作用2023/5/4
光刻工藝中HMDS烤箱的重要作用在集成芯片生產(chǎn)流程中，包括提純、制備、光刻、封裝。其中最關(guān)鍵的一環(huán)就是光刻。而光刻技術(shù)就是指集成電路制造中利用光學(xué)、化學(xué)反應(yīng)原理及化學(xué)、物理刻蝕方法，將電路圖形傳遞到單...
高溫?zé)o氧烤箱在低介電常數(shù)BCB樹(shù)脂的固化工藝中的操作方法2023/4/28
低介電常數(shù)BCB樹(shù)脂的固化方法，具體步驟如下：1:在半導(dǎo)體芯片表面涂覆一層粘附劑;2:通過(guò)旋轉(zhuǎn)方式在半導(dǎo)體芯片表面的粘附劑上涂覆一層液態(tài)BCB樹(shù)脂，接著將涂覆好BCB樹(shù)脂的半導(dǎo)體芯片放入高溫?zé)o氧烤箱中...
雋思HMDS烘箱在功率半導(dǎo)體芯片及器件廠獲得好評(píng)2023/4/13
我司HMDS烘箱在某功率半導(dǎo)體芯片及器件廠順利生產(chǎn)多年，獲得優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商好評(píng)！該公司專業(yè)從事功率半導(dǎo)體芯片及器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是一家以芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試的垂直一體化經(jīng)營(yíng)為主的功率半導(dǎo)體芯...
HMDS預(yù)處理烘箱在顯示器件加工中的用途2023/3/29
一種電潤(rùn)濕顯示器件用的下基板、電潤(rùn)濕顯示器件及制備方法，包括以下步驟：第一步：在硅基片上整面沉積非金屬的電極層；第二步：在沉積有非金屬電極層的硅基片上面均勻涂覆一層正性光阻，將光阻干燥后，曝光、顯影、...
無(wú)塵無(wú)氧烘箱在晶圓級(jí)封裝工藝的應(yīng)用2023/3/20
無(wú)塵無(wú)氧烘箱在晶圓級(jí)封裝工藝的應(yīng)用晶圓級(jí)封裝工藝流程：1、涂覆第一層聚合物薄膜，以加強(qiáng)芯片的鈍化層，起到應(yīng)力緩沖的作用。聚合物種類有光敏聚酰亞胺（PI）、苯并環(huán)丁烯（BCB）、聚苯并惡唑（PBO）。2...
液晶高分子聚合物氮?dú)鉄o(wú)氧烘箱的用途2022/11/17
液晶高分子聚合物（LiquidCrystalPolymer），簡(jiǎn)稱LCP。LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環(huán)氧樹(shù)脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護(hù)頭套和高強(qiáng)度元件；代替陶瓷作化...
HMDS(六甲基二硅氮烷)表面處理2022/11/3
HMDS(六甲基二硅氮烷)表面處理的應(yīng)用六甲基二硅氮烷(HMDS)表面處理的工藝是勻膠前襯底“增附"處理。在光刻中，通常會(huì)用到一些例如藍(lán)寶石、氮化鎵、砷化鎵甚至是貴金屬薄膜等襯底，這類襯底與光刻膠的粘...
厭氧烘箱在PI亞胺化工藝的應(yīng)用2022/10/20
厭氧烘箱應(yīng)用背景半導(dǎo)體功率整流器件在電子電力設(shè)備中廣泛應(yīng)用，功率整流器件在電路中的電氣性能全部依靠其中的芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)。芯片的穩(wěn)定性和可靠性主要取決于芯片的鈍化保護(hù)質(zhì)量。因此，提高芯片的鈍化保護(hù)質(zhì)量是提高...
為什么HMDS烘箱處理后可以增粘2022/10/8
HMDS烘箱也稱為智能型HMDS真空系統(tǒng)，HMDS預(yù)處理系統(tǒng)等。半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍(lán)寶石、晶圓等材料表面的氧化物的形式存在的二氧化硅以及大多數(shù)金屬在暴露于大氣中在一定的濕度下、足...
PI/BCB固化真空無(wú)氧烘箱操作方法2022/9/15
PI/BCB固化真空無(wú)氧烘箱操作方法開(kāi)機(jī)前注意檢查，循環(huán)水是否打開(kāi)（壓力足夠），氮?dú)忾y門(mén)是否打開(kāi)（壓力足夠）1.打開(kāi)設(shè)備電源開(kāi)關(guān)，人機(jī)界面啟動(dòng)；2.在人機(jī)界面參數(shù)設(shè)定中編輯需求工藝；3.返回主界面，選...
HMDS烤箱，HMDS真空烘箱的由來(lái)2022/5/27
HMDS烤箱，HMDS真空烘箱的由來(lái)半導(dǎo)體工藝中需要在各種襯底上進(jìn)行光刻膠涂布，黏附性是否良好是最大的問(wèn)題。黏附差導(dǎo)致嚴(yán)重的側(cè)面腐蝕，線條變寬，甚至有可能導(dǎo)致圖形全部消失，濕法刻蝕技術(shù)要求光刻膠與下面...
淺析超低溫試驗(yàn)箱的特點(diǎn)2022/5/25
性能特點(diǎn)：1、具有極寬的溫度控制范圍從-150℃～+150℃的溫區(qū)選用，可滿足用戶的各種需要。2、采用*的平衡調(diào)溫方式，可調(diào)節(jié)理想的溫度環(huán)境，具有穩(wěn)定平衡式加熱能力，可進(jìn)行高精密、高穩(wěn)定的溫度控制。3...
真空無(wú)氧烘箱--BCB光刻膠熱處理固化爐的應(yīng)用2022/5/17
新材料是高新技術(shù)發(fā)展的先導(dǎo)和基礎(chǔ)。新型高性能聚合物和功能聚合物的出現(xiàn)，為飛速發(fā)展的微電子學(xué)提供了動(dòng)力。BCB作為一類高性能聚合物，以它*的性質(zhì)，將會(huì)被越來(lái)越多地使用。BCB是具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)...
光刻膠粘附力對(duì)MEMS工藝影響--HMDS處理設(shè)備2022/5/9
光刻膠粘附力對(duì)MEMS工藝影響--HMDS處理設(shè)備在MEMS產(chǎn)品的研發(fā)過(guò)程中，在PZ層去膠之后發(fā)現(xiàn)有嚴(yán)重的側(cè)向腐蝕現(xiàn)象。這種現(xiàn)象可以直接從顯微鏡目檢中檢查出，而且在整個(gè)晶圓的表面呈現(xiàn)無(wú)規(guī)則的分布。同一...
潔凈烘箱在集成電路制造中的用途2022/5/7
集成電路封裝：指安裝集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件...
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