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煙臺金鷹科技有限公司
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為什么半導體封裝領域會用到等離子清洗機等離子體清洗機是干法清洗應用中的重要部分，隨著微電子技術的發展，等離子體清洗機的優勢越來越明顯。半導體器件生產過程中，晶圓芯片表面會存在各種顆粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質。為保證集成電路IC集成度和器件性能，必須在不破壞芯片及其他所用材料的表面特性、電特性的前提下，清洗去除芯片表面上的這些有害沾污雜質物。否則，它們將對芯片性能造成致命影響和缺陷，極大地降低產品合格率，并將制約器件的進一步發展。目前，器件生產中的幾乎每道工序都有清洗這一步驟，
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等離子清洗機適用于印制線路板行業，半導體TC領域，硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業，航空工業等。1.印制線路板行業：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。2.半導體領域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗。3.硅膠、塑膠、聚合體領域：硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。等離子清洗機的作用:附著力：提高表面的附著力，提高表面粘接的可靠性和持久性。活化：大幅提高表面的浸潤性能，形成活性的表面。清潔：去除微小塵埃，激活鍵能，精細清洗。增強后面點膠、粘
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生物醫用PEEK材料等離子清洗機處理的必要性由于PEEK材料的表面能低，呈疏水特性，在與復合樹脂結合之后，其界面結合力很低，影響材料的粘結性能，因此通常需要采用一定的處理工藝來提高PEEK的表面性能。濃硫酸、硅涂層的處理方式可以有效增強PEEK材料與樹脂粘結劑的粘結強度，但這類處理方式并不適用于臨床，而使用等離子清洗機對PEEK材料進行處理，不但能夠有效提升粘結性能，也更加符合醫用臨床的應用要求。等離子清洗機對PEEK材料處理的侵蝕和粗化作用使用等離子清洗機對PEEK材料進行處理，等離子體中的粒
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等離子清洗機是利用低溫等離子體的特性對所處理材料進行等離子表面處理的設備，一般情況下，在經過等離子清洗機處理過后，材料表面張力、潤濕度以及親水性會有改變，達因值也會隨之有所變化，適合達因筆測試的材料范圍比較廣泛，如不銹鋼、玻璃、塑料、陶瓷燈等等。達因值主要是由達因筆,又名表面張力測試筆、電暈處理筆、及塑膠薄膜表面張力測筆來體現。表面張力測試筆有32、34、36、38、40、42、44、46、48、50、52、54、56、58、60或以上十多種不同張力的試筆，能準確地測試出樣品表面張力是否達到試筆
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等離子處理設備，等離子清洗機環保，節能，高效率的新工藝。獲得高品質的粘接強度。更好的油墨附著力。等離子清洗機是納米涂層不缺少的新型工藝。材料基層活化，親水性提升。等離子清洗機能對多類材料表面進行活化、蝕刻、改性、接枝、表面張力的提高、清洗和親水改性。等離子清洗機能對材料表面凈化、表面改性、表面接枝、表面粘接、表面涂覆、表面焊接、表面聚合、表面催化、表面滲氮、表面滲雜，以及晶體合成、材料合成等技術中都有相對應的等離子體（Plasma）/電暈（corona）工藝解決方案和處理裝置。
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等離子清洗機的處理應用例如電子產品中，LCD/OLED屏的涂覆處理，PC塑膠框的涂裝前處理，機殼和按鍵鈕等結構件的表面噴油絲印，PCB表面除膠除污清洗，鏡片膠水粘貼前處理，電線電纜噴碼前處理，汽車工業車燈罩、剎車片、車門密封膠條的粘貼前處理，機械工業金屬零件表面無害清洗處理，鏡片鍍層前處理，各種工業材料接合和密封前處理，三維物體表面改性處理等等。等離子清洗機應用的工藝有：粘接預處理、印刷預處理、綁定預處理、焊接預處理、封裝預處理等。溫等離子清洗機根據本身的特性又較多的應用于：清洗肉眼看不的灰塵，
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等離子體清洗設備plasma改性活化為干式設備，具有濕式清洗不可比擬的優點，等離子清洗機在清洗材料表面的同時，也對材料進行了活化，有利于材料進行下一步的涂覆粘接等處理。等離子體處理機廣泛用于等離子清洗、蝕刻、等離子鍍膜、等離子涂層、等離子活化及表面改性等方面。經等離子清洗機處理后，可提高材料的潤濕性，使多種材料都能進行涂覆、電鍍作業，增強粘結力和粘結力，同時去除有機污染物、油污和油脂等等離子體表面處理設備用于改變各種材料的表面性質，使其更容易粘合，膠合和涂漆。通過等離子清洗機體處理部件，等離子清
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等離子清洗機利用等離子對材料表面的活化及刻蝕，可清除材料表面殘留的肉眼難辨的有機物及微粒污染物，提升潤濕性能。提高后續粘接、涂覆、印刷等工序的質量，從而提升產品品質，提高良品率，延長產品使用壽命。等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（PlasmaCleaner）又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機，等離子表面處理機,電漿清洗機，plasma清洗機，等離子去膠機，等離子清洗設備。等離子清洗機/等離子處理機/等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子去膠、等離子涂覆、等
