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煙臺金鷹科技有限公司
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為什么半導體封裝領域會用到等離子清洗機
等離子體清洗機是干法清洗應用中的重要部分，隨著微電子技術的發展，等離子體清洗機的優勢越來越明顯。半導體器件生產過程中，晶圓芯片表面會存在各種顆粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質。為保證集成電路IC集成度和器件性能，必須在不破壞芯片及其他所用材料的表面特性、電特性的前提下，清洗去除芯片表面上的這些有害沾污雜質物。否則，它們將對芯片性能造成致命影響和缺陷，極大地降低產品合格率，并將制約器件的進一步發展。目前，器件生產中的幾乎每道工序都有清洗這一步驟，其目的是去除芯片表面沾污、雜質，現廣泛應用的物理化學清洗方法大致可分成濕法清洗和干法清洗兩類，尤其是干法清洗發展很快，其中的等離子體清洗機優勢明顯，在半導體器件及光電子元器件封裝領域中獲得推廣應用。
等離子清洗機能對各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面進行超清洗和表面改性。
