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離子清洗機材料表面進行有效的預處理,能夠有效提高材料本身的表面附著力,也就是讓材料表面本身變得具有親水效果,這樣就可以使用普通的便宜的膠粘劑進行后續的粘接工作,而且很穩定。在新型環保材料的應用過程中,所生產出來的產品無疑是不親水的,也就是附著力低,這樣就導致在粘接的過程中,膠水與新型環保材料所制造出來的產品兩者之間相互不親和,這樣就必須使用特定的膠水來進行粘接工作。可是,使用特定的膠水來進行粘接的話,膠水的價格無疑讓很多想降低生產成本的。使用等離子清洗機對材料表面進行清洗,能夠改善材料表面的潤濕
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優化引線鍵合(打線)集成電路引線鍵合的質量對微電子器件的可靠性有決定性影響,鍵合區必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在,如氧化物、有機殘渣等都會嚴重削弱引線鍵合的拉力值。傳統的濕法清洗對鍵合區的污染物去除不*或者不能去除,而采用等離子體清洗機能有效去除鍵合區的表面沾污并使其表面活化,能明顯提高引線的鍵合拉力,提高封裝器件的可靠性。引線框架的表面處理微電子封裝領域采用引線框架的塑封形式,仍占到80%以上,其主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架,銅的氧化物與其它一些
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等離子表面處理設備,業內更常見的名稱為“等離子清洗機”等離子清洗機區別于傳統清洗(如機械清洗、水洗與溶劑清洗)之處在于,傳統的清洗方式在清洗完成后,通常在表面仍然存在幾納米至幾十納米厚度的殘留。而隨著精密加工工藝的要求越來越嚴苛,這些殘留往往會對工藝過程與產品可靠性產生不良的影響。而等離子清洗機的表面活化清洗作為一種干式清洗方式,在清潔材料表面的同時,還能對材料表面進行活化,等離子清洗機有利于材料進行下一道的涂覆粘接等工藝。等離子清洗機表面活化處理設備應用領域1).攝像頭、指紋識別行業:軟硬結合
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目前,以聚乙烯(PE)為代表的的聚烯烴類高分子材料,因具有優良的電氣性能、物理力學性能、化學穩定性、低毒性、原料豐富、加工工藝簡單、生產效率高等特點、而被廣泛用作光纜電線的絕緣材料和護套材料。但是、聚乙烯表面能低、親水性和粘接性差,使得在光纜電纜表面噴涂的標志(型號、規格、長度等)很容易被磨損掉。因此需要對該類材料表面的物理化學性能進行改善,以增強護套表面與噴涂墨水的粘結性和相互滲透性。低溫等離子清洗機表面改性作用在材料表面改性中,主要是利用低溫等離子清洗機的等離子體轟擊材料表面,使材料表面分子
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等離子體清洗機是干法清洗應用中的重要的表面處理設備,隨著微電子技術的發展,等離子體清洗機的優勢越來越明顯。半導體器件生產過程中,晶圓芯片表面會存在各種顆粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質。為保證集成電路IC集成度和器件性能,必須在不破壞芯片及其他所用材料的表面特性、電特性的前提下,清洗去除芯片表面上的這些有害沾污雜質物。否則,它們將對芯片性能造成致命影響和缺陷,極大地降低產品合格率,并將制約器件的進一步發展。目前,器件生產中的幾乎每道工序都有清洗這一步驟,其目的是去除芯片表面沾污、雜
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等離子清洗機在晶圓芯片封裝工藝中的銅引線框架,引線鍵合,倒裝芯片封裝,晶圓光刻膠去除等工序中都需要用到plasma清洗機處理。在芯片、微電子機械體系MEMS封裝中,基板、基座與芯片之間有很多的引線鍵合,引線鍵合仍然是完成芯片焊盤與外引線銜接的重要方法,如何進步引線鍵合強度一直是職業研討的問題。射頻驅動的低壓等離子清洗機是一種有用的、低成本的清潔辦法,可以有用地去除基材外表或許存在的污染物,例如氟化物、鎳的氫氧化物、有機溶劑殘留、環氧樹脂的溢出物、材料的氧化層,等離子清洗機處理一下再鍵合,會明顯進
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等離子處理機廣泛用于表面蝕刻、表面活化、表面接枝、表面聚合。等離子體表面清洗機是一種氣-固相干反應體系,該體系不引入其它物質,不會對環境造成污染,能有效改善材料表面的親水、疏水和生物相容性,大大提高材料粘結牢度度。等離子處理器主要應用于印刷包裝行業、電子行業、塑膠行業、家電行業、汽車工業、印刷及噴碼行業,在印刷包裝行業可直接與全自動糊盒機聯機使用。等離子體清洗機主要用來對覆膜、UV上光、高分子、金屬、半導體、橡膠、塑膠、玻璃、PCB電路板等各類復雜材料進行表面處理,提高表面附著力,使產品在粘膠、
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等離子體表面處理設備能夠提高EPDM表面的親水性粘接能力應用等離子體處理表面設備可以得到非常薄的高張力涂層表面,不需其他機械、化學處理等任何強烈作用成分來增加粘合性。EPDM橡膠具有密度低、耐候性好、耐老化性好、絕熱性能高、耐腐蝕等優點,廣泛應用于航天航空等領域,尤其適用于固體火箭發動機燃燒室內的絕熱層。EPDM作為固體發動機中的隔熱隔熱材料,目前國內研究已取得了很大進展,但EPDM橡膠分子主鏈結構飽和,本身為弱極性材料,表面能低,接觸角大,膠粘劑浸潤困難,邊界層較弱,粘結困難,粘結強度低,這限