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plasma等離子清洗機促使材料分子鍵斷裂,解決材料粘接脫膠等問題用等離子表面清洗設(shè)備對表面進(jìn)行預(yù)處理，可以確保各類材料均可實現(xiàn)表面活化。生產(chǎn)時不產(chǎn)生有害物質(zhì)，可以確保具有可靠的附著性能，而且無需使用溶劑，等離子清洗機應(yīng)用于電子部件制造、LED封裝、IC封裝、多層陶瓷外殼處理、ABS塑料處理、微波管制造、汽車點火線圈骨架清洗、發(fā)動機油封片粘接處理等。在航天設(shè)備plasma清洗機處理技術(shù)中，plasma等離子清洗機清洗機應(yīng)用于航空運輸設(shè)備涂裝前處理、粘接設(shè)備表面清理、復(fù)合材料制造等多個方面。等離子
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等離子清洗機機產(chǎn)生的等離子體是一種高能、高活性的物質(zhì)，對任何有）材料等都有很好的蝕刻效果，而且等離子清洗機是干法處理設(shè)備不會造成污染，所以近年來等離子清洗機已經(jīng)被大量應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)品的制作。1.多層柔性板除膠渣、軟硬結(jié)合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔、高TG板材除膠渣（Desmear）;等離子清洗機提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力，除膠渣*，提高通斷可靠性，防止內(nèi)層鍍銅后開路。2.PTFE（鐵氟龍）高頻板沉銅前孔壁的表面活化（Modification）:提等離子清洗機提高了高孔壁與鍍銅的結(jié)合力，杜絕出現(xiàn)黑
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半導(dǎo)體封裝離不開等離子清洗機，等離子清洗設(shè)備去除芯片鍵合區(qū)及框架表面污染及氧化物，微電子封裝領(lǐng)域采用引線框架的塑封形式，仍占到80%以上，其主要采用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架，銅的氧化物與其它一些有機污染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，確保引線框架的超潔凈是保證封裝可靠性與良率的關(guān)鍵，經(jīng)等離子體清洗機處理可達(dá)到引線框架表面超凈化和活化的效果，成品良率比傳統(tǒng)的濕法清洗會極大的提高，并且免除了廢
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等離子清洗機應(yīng)用于光學(xué)工業(yè)、機械與航天工業(yè)、高分子工業(yè)、污染防治工業(yè)和量測工業(yè)上是產(chǎn)品提升的關(guān)鍵技術(shù)，比如說光學(xué)元件的鍍膜、延長模具或加工工具壽命的抗磨耗層，復(fù)合材料的中間層、織布或隱性鏡片的表面處理、微感測器的制造，超微機械的加工技術(shù)、人工關(guān)節(jié)、骨骼或心臟瓣膜的抗摩耗層等皆需等離子清洗機。pdlasma等離子清洗機設(shè)備通常使用于一下八個方面：1、等離子表面（活）化/處理；2、等離子處理后粘合；3、等離子去膠；4、等離子蝕刻/活化；5、等離子涂鍍，親水,疏水；6、等離子涂覆；7、等離子清洗機增強
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等離子清洗機處理后的材料表面基本沒有殘留物，Plasma等離子清洗設(shè)備能夠處理集成電路芯片零部件:光學(xué)元件、集成電路板、集成電路芯片零部件、激光器件、涂層基板、端子安裝等。等離子體清洗機還可以處理光學(xué)透鏡:處理光學(xué)透鏡和電子顯微鏡透鏡等各種透鏡和玻璃，等離子體清洗機還可以處理光學(xué)元件、集成電路芯片零部件等表面的光刻膠物質(zhì)，處理金屬材料表面的氧化物。等離子清洗機可處理多種基材，對待清洗物件的要求較低，因此特別適合清洗不耐熱和溶劑的基體材料;發(fā)光二極管注射環(huán)氧樹脂膠時，如果有污染物，會導(dǎo)致發(fā)泡率上升
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等離子清洗設(shè)備對材質(zhì)表面進(jìn)行處理時，同時產(chǎn)生了物理變化和化學(xué)反應(yīng)。在材質(zhì)表面形成物質(zhì)層或含氧基團(tuán)，改變了材質(zhì)表面特性，改善了表面親水性、粘接性等。等離子清洗機對手機LCD玻璃進(jìn)行清洗，不僅能去除了雜質(zhì)顆粒，提高了材料的表面能，還促進(jìn)產(chǎn)品的成品率出現(xiàn)數(shù)量級的提高。等離子體清洗機不僅可以清洗塑料、金屬、玻璃、陶瓷等材質(zhì)手機外殼表面的有機物，還能夠大大活化這些材質(zhì)的外殼表面，改善印刷、涂裝粘接等效果，使外殼涂裝和基體之間非常牢固。等離子清洗機不僅可以清洗外殼在注塑時留下的油污，更能活化塑料外殼表面，增
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等離子清洗機對各種產(chǎn)品的進(jìn)行清洗、改性，活化和涂層，而且又不會破壞物體面上的效果。等離子清洗設(shè)備的主要用途如下：1.去除灰塵和油污、去靜電；2.提高表面浸潤功能，形成活化表面；3.提高表面附著能力、提高表面粘接的可靠性和持久性；4.刻蝕物的處理作用.等離子清洗機能改善產(chǎn)品粘接強度。粘接前的表面處理是粘接成功的關(guān)鍵，其目的是獲得堅固耐用的接頭。在粘合產(chǎn)品中，由于氧化層(如銹蝕)、鍍鉻層、磷化層、脫模劑等所形成的“弱邊界層”，被粘物的表面處理會影響結(jié)合強度。如：聚乙烯板、厚壁管等。熱鉻酸氧化可提高聚
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等離子清洗機在半導(dǎo)體上的運用，在IC芯片制造領(lǐng)域中，等離子體處理設(shè)備是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，亦或是我們的低溫等離子體表面處理設(shè)備所能達(dá)到的：在晶元表面去除氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。芯片與封裝基板的粘接，往往是兩種不同性質(zhì)的材料，材料表面通常呈現(xiàn)為疏水性和惰性特征，其表面粘接性能較差，粘接過程中界面容易產(chǎn)生空隙，給密封封裝后的芯片帶來很大的隱患，對芯片與封裝基板的表面用等離子體清洗機處理能有效增加其表面活性，改善粘接環(huán)
