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煙臺金鷹科技有限公司
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等離子清洗機機產生的等離子體是一種高能、高活性的物質，對任何有）材料等都有很好的蝕刻效果，而且等離子清洗機是干法處理設備不會造成污染，所以近年來等離子清洗機已經被大量應用于半導體產品的制作。
1. 多層柔性板除膠渣、軟硬結合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔、高TG板材除膠渣（Desmear）;等離子清洗機提高孔壁與鍍銅層結合力，除膠渣*，提高通斷可靠性，防止內層鍍銅后開路。
2. PTFE（鐵氟龍）高頻板沉銅前孔壁的表面活化（Modification）:提等離子清洗機提高了高孔壁與鍍銅的結合力，杜絕出現黑孔，高溫焊接后爆孔等現象。阻焊與字符前活化:有效防止阻焊字符脫落
3. HDI板laser通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼燒碳化物。不受孔徑大小要求，孔徑小于50微米微孔（效）果更顯著（Micro hole,IVH,BVH）.
4. 精細線條制作時去除干膜殘余物（去除夾膜）
5. 軟硬結合板疊層壓合前PI表面粗化，柔性板補強前PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上。
6. 化學沉金/電鍍前手指、焊盤表面清潔：去除阻焊油墨等異物，提高密著性和附著性，一些較大型柔性板廠已經用等離子清洗機取代傳統磨板機（沉金鍍金前磨板被等離子清洗取代）。
7. 化學沉金/電鍍金后，SMT前焊盤表面清潔(cleaning);可焊性改良，杜絕虛焊、上錫不良，提高強度和信賴性。
8. PCB板BGA封裝前表面清洗，打金線WIRE DieBonding前處理，EMC封裝前處理：提高布線/連線強度和信賴性（去除阻焊油墨等殘余物）
9. LCD領域：模組板去除金手指氧化和壓合保護膜過程中溢膠等污染物，偏光片貼合前表面清潔。
10. IC半導體領域：半導體拋光晶片（Wafer）:去除氧化膜，有機物；
COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀污染物清潔，提高密著性和可靠性。
11.LED領域：打線Wire前焊盤表面清潔，去除有機物。
等離子處理機清洗工藝屬于干法工藝，與濕法工藝相比具有許多優點，這些優點是由等離子體自身的特點決定的。等離子處理機電離出來的整體顯電中性等離子體具有高度的活性，能與材料表面的原子發生連續的反應，使表面物質不斷被激發成氣體，揮發出來，以達到清潔的目的。等離子清洗機在半導體產品生產過程中有很好的實用性，是清潔、環保的、高效的清洗方法。
