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等離子清洗機用于處理ITO,FTO,光學玻璃,半導體,硅片,金屬,陶瓷,聚合物等基片表面的有機物,可以提高基片表面附著力或者改善表面親水性,在襯底涂層或者鍍膜,基片鍵合等方面有廣泛應用。等離子清洗機的特點是不分處理對象的基材類型,均可進行處理,金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料(如:聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧、甚至聚四氟乙烯等,是沒有極性的,這些材料在印刷、粘合、涂覆前要進行處理)等原基材料都能很好地處理,并可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。等離子清洗機(plasmaclean
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等離子清洗機有效地去除材料表面的有機污染物和氧化層,提高材料表面的理化性能。在電子工業中,*的潔凈度要求和嚴格的無電荷放電要求,等離子清洗機不僅可以實現高潔凈度的清潔要求,而且處理過程還是*的無電勢過程,即在等離子清洗機處理過程中,不會在電路板上形成電勢差而造成放電。在引線接合工藝中,使用等離子清洗機可以非常高效地預處理一些敏感易損的零部件,比如硅晶片、LCD顯示器,或者集成電路(IC)等。電子產品在灌裝前需要進行等離子清洗機進活化處理,否則產品表面密封性無法得到保障,產品質量得不到保證,等離子
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等離子清洗機廣泛用于等離子清理、蝕刻、表層的鍍膜、等離子活化對材料表層改性等。經等離子體清洗機處理后,能提升材料表層的濕潤性,使多種多樣材料都能開展涂覆、表層的鍍膜等實際操作,提高粘結力和鍵合能力,另外還可以除去有機化學污染物、油污和油脂。等離子體清洗機具有活化改性清潔性能,解決附著力低,貼合難問題。等離子清洗機生產過程中不產生污染,無需進行廢液,廢氣的處理,節省能源,降低成本;對形狀的要求無限制:大或小,簡單或復雜,部件或紡織品,均可處理,工藝簡單,操作方便。大幅提高表面的潤濕性能,形成活性的
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等離子清洗機應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理,手機屏幕的表面處理;連接器表面清洗;通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。等離子清洗機具有清洗、活化、改性、噴涂等作用。1.等離子清洗機在如筆記本外殼清洗活化處理,可使表面粘附力更好。2.手機按鍵和筆記本鍵盤粘接,鍵盤文字不掉漆。3.手機殼和筆記本外殼的讀裝,不掉漆。4.LCD柔性薄膜電路貼合,貼合更牢固。5.元件綁定前用等離子清洗機處理,保證粘合牢固等離子清洗機對表面進行處理,根據工序及產品的不同可分別對表面進行清洗或活化。兩者都可使
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等離子清洗機能有效的材料去除表面油脂、灰塵等污染物,便之達到超潔凈清洗目的;等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過等離子清洗機的處理,能夠改善材料的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂。等離子清洗機外觀簡潔,高度集成化,該設備外觀簡潔、高度集成化,可應用在半導體、微納電子、MEMS、PCB、光學電子、光學制造、汽車電子、醫療產品、生命科學、食品行業等領域,等離子清洗機可對各種材料的表
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等離子體清洗機在處理晶圓表面光刻膠時,等離子表面清洗能夠去除表面光刻膠和其余有機物,也可以通過等離子活化和粗化作用,對晶圓表面進行處理,能有效提高其表面浸潤性。相比于傳統的濕式化學方法,等離子體清洗機干式處理的可控性更強,一致性更好,并且對基體沒有損害。去膠工藝是微加工實驗中一個非常重要的過程。在電子束曝光、紫外曝光等微納米加工工藝之后,都需要對光刻膠進行去除或打底膜處理。光刻膠去除的是否干凈*、對樣片是否有損傷等問題將直接影響到后續工藝的順利完成。等離子清洗機的產品優勢:等離子清洗機去膠快速*
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等離子清洗機作用時間短(幾秒到幾十秒),效率高溫度低;等離子清洗機具有普遍適應性對所處理的材料無嚴格要求;等離子清洗機生產過程中不產生污染,無需進行廢液,廢氣的處理,節省能源,降低成本;對形狀的要求無限制:大或小,簡單或復雜,部件或紡織品,均可處理,工藝簡單,操作方便。大幅提高表面的潤濕性能,形成活性的表面清洗:去除灰塵和油污,精細清洗和消除靜電。材料表面改性方法包括化學的和物理的方法。通常化學方法比較繁瑣,且大量應用有毒化學試劑,容易對環境造成污染,對人體也有極大危害。與化學處理方式相比等離子
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等離子清洗機去除汽車零部件表面細小污物具有不可替代的效用,等離子清洗機在預備處理過程中對處理后零件的熱影響很小,不會引起產品變形或因加工過度而使零件失去粘結。采用低溫等離子清洗機生產技術達到表層處理的特點:1、即使在大面積的產品表面上也會獲高效均勻的表面活化且無化學消耗品;;2、使利用非極性回收料成為可能;3、等離子清洗機是可靠的工藝技術;4、采用等離子清洗機處理車輛零部件不會發生熱變形或降解LED前照燈采用LED技術,可以連續使用整個車輛,而不需要更換燈泡,為保證其使用時限,粘合由聚丙烯和聚碳