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后曝光氮氣烘箱，PEB無塵烘箱所使用的高溫（100-130°C）會使光敏化合物擴散，從而消除駐波波紋.百級潔凈度無塵化，專用于半導體，集成電路。

聚酰亞胺PI無氧烘箱，氮氣亞胺化烘箱應用于精密電子元件、PI、CPI/PBO/LCP/BCB膠高溫固化烘烤、銀膠固化、光刻膠固化、電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝...

氮氣烘箱，掩膜板烘箱在掩膜版的生產制造過程中，掩膜版基板在光阻涂布后會有一個烘烤的環節，又稱為前烘。

光伏電池片HMDS處理系統，HMDS預處理烘箱就是涂膠前要進行增粘處理。由于襯底表面吸水特性，使疏水的光刻膠無法與親水的晶圓表面結合良好。未經過HMDS表面處理...

HMDS烘箱，太陽能電池片HMDS烘箱適用行業：MEMS、太陽能、電池片、濾波、放大、功率等器件，晶圓、玻璃、貴金屬，SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)、ZnO...

水冷無氧化烘箱，高溫無氧烘箱升溫方式：程序線性升溫降溫方式：風冷+水冷輔助降溫氧含量：氧含量≤20ppm

真空無氧烤箱，無氧化真空烘箱用于光刻膠BCB，聚酰亞胺PI/CPI固化，BPO固化，LCP纖維熱處理，

HMDS專用烘箱，HMDS真空涂膠系統適用行業：MEMS、濾波、放大、功率等器件，晶圓、玻璃、貴金屬，SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)、ZnO（氧化鋅）、Ga...

低溫脆性試驗機，橡膠脆化溫度測試機GB/T 15256-2014《硫化橡膠低溫脆性的測定（多試樣法）》國家標準、GB/T 1682-2014《硫化橡膠低溫脆性的...

前烘氮氣烘箱，硬烘潔凈烘箱優化光刻膠的光學吸收特性，提高光刻膠對襯底的黏附性

桌上型HMDS烘箱，小型HMDS真空烤箱采用HMDS涂布方法改變晶圓表面的親水性，從而增大晶圓表面的接觸角），增強光刻膠和晶圓的粘附力。

HMDS增粘劑烘箱，HMDS涂膠機即HMDS(六甲基二硅烷)增粘劑氣相涂布，涂膠工藝的配置機臺。

外延片烘箱，氮氣潔凈烘箱延片將所述外延片放入烘箱中,在120℃～140℃的溫度下,將所述外延片烘烤10～30分鐘

墨點烘箱，墨點氮氣烘箱是半導體行業，芯片加工工藝流程中打墨點工藝后，將硅片放入烘箱進行墨點烘干專用設備。

碳化硅HMDS烘箱，SiC襯底HMDS烤箱將HMDS氣相沉積至半導體制造中氮化鎵（GaN）和、碳化硅（SiC）、硅片、砷化鎵等材料表面后，經系統加溫可反應生成以...

堅膜烘箱，氮氣堅膜烤箱的作用是在一定的溫度下,對顯影后的襯底進行烘焙。這將使光刻膠的表面在表面張力的作用下而圓滑化,并使光刻膠層中的缺陷(如針孑L)因光刻膠表面...

自然通風老化箱，精密老化試驗機滿足電纜新標準GB/T 2951-2008《電纜絕緣和護套材料通用試驗方法》主要適用于電線、電纜、塑料、橡膠等行業做熱老化試驗及熱...

塑料低溫脆性試驗裁刀，GB/T5470塑料裁刀試樣的長為20.0±0.25mm，寬為2.5±0.05mm，厚為2.0±0.1mm

橡膠低溫脆性檢測儀器，低溫沖擊脆化機價格試驗溫度：-80，-70、-60℃—0℃ ；

塑料低溫脆化試驗機，低溫脆化試驗裁刀無論在科學研究材料及其制品的質量檢驗，生產過程的控制等方面均是*的。本儀器各項技術指標符合GB/T 5470-2008等標準...