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| 材質 | 不銹鋼 | 工作室尺寸 | 45mm |
|---|---|---|---|
| 功率 | 4000 | 加工定制 | 是 |
| 類型 | 真空 | 適用范圍 | PI/BCB/CPI/LCP/BPO半導體 |
| 溫度范圍 | 50-500℃ | 重量 | 190kg |
真空無氧烤箱，無氧化真空烘箱
真空無氧烘箱用于光刻膠BCB，聚酰亞胺PI/CPI固化，BPO固化，LCP纖維熱處理，晶圓干燥烘烤等工藝，主要用于集成電路、化合物半導體、MEMS微機電、TFT/LCD等半導體相關行業。
兼容性：2寸-12寸/碎片兼容。
低氧濃度：可達20PPM氧氣下實現真空固化。
能耗低，真空狀態固化，節約了80%N?量。
無污染，腔體內部所有材料均為316L醫用級不銹鋼，無任何顆粒產生。
真空無氧烤箱，無氧化真空烘箱
溫度：RT-400/500度
真空度：小于1torr
操作：真彩人機界面，一鍵運行
冷卻方式：水冷卻+風冷
氣路：2路N2
程序模式：程序運行10個，每個程序可設置25步
隔熱材料：陶瓷纖維
工作腔：40-800L可選
工藝要求：
降低腔體氧濃度
真空后升溫，線性升溫至1xx℃，保溫一定時間
再線性升溫至1xx℃,保溫約 60min;
繼續升溫至x00℃，視涂層厚度不同加熱10-x0min
保溫約60min；
降溫至100℃以下
充氮氣回壓開門
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