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全自動單工位晶圓減薄機

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產品型號DL-GD3002A-X

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更新時間：2024-10-02 13:45:34瀏覽次數：372次

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深圳市夢啟半導體裝備有限公司

經營模式：生產廠家

商鋪產品：11條

所在地區：廣東深圳市

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產品簡介

全自動單工位晶圓減薄機具有多段磨削程序、超負載等待等功能，滿足各類工藝需求。兼容4寸~12寸(Φ100mm~Φ300mm)晶圓研削減薄加工。

詳細介紹

設備優勢

◎ 減薄單元采用軸向進給(In-Feed)磨削原理，兼容4寸~12寸(Φ100mm~Φ300mm)晶圓研削減薄加工。

◎ 設備配有MARPOSS精密在線測量儀單元，加工時實時測量產品厚度，精確控制減薄厚度。也可選配非接觸測量NCG。

◎ 設備具有多段磨削程序、超負載等待等功能，滿足各類工藝需求。

◎ 設備核心是具有自主產權的靜壓氣浮磨削主軸、1個承片主軸的全自動單工位磨削減薄機。

◎ 為了實現高精度、高品質的加工，搭載了高剛性、低振動、低熱膨脹的氣浮主軸。工作臺的主軸亦同樣搭載高剛性、低振動、低熱膨脹的機械軸承部件。

◎ 全自動上下料。可進行4寸(40um)~12寸(80um)超薄晶圓加工。

◎ 配置了觸摸式液晶顯示器，提高了操作便利性。控制畫面可同步顯示加工狀況和設備狀態，操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕，就可以簡單地完成操作。

性能參數