深圳市夢啟半導體裝備有限公司
詳細摘要： 全自動超精密晶圓減薄機是一款功能全面，兼容性好，配置豐富，全自動系統的高精度研磨設備。全自動上下料，可進行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圓加工。
產品型號：DL-GD2005A/GD3005A所在地：更新時間：2024-10-02 在線留言
詳細摘要： 單工位減薄機是單主軸、單工作臺，結構簡單緊湊的精密研削減薄機。適用于Φ300mm以下的硅晶圓、碳化硅、藍寶石、陶瓷、光學玻璃等硬脆性材料的精密研磨。
產品型號：DL-GD3002A所在地：更新時間：2024-10-02 在線留言
詳細摘要： 全自動單工位晶圓減薄機具有多段磨削程序、超負載等待等功能，滿足各類工藝需求。兼容4寸~12寸(Φ100mm~Φ300mm)晶圓研削減薄加工。
產品型號：DL-GD3002A-X所在地：更新時間：2024-10-02 在線留言您感興趣的產品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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