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半導體一站式方案

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更新時間：2024-08-30 07:28:41瀏覽次數：257次

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產品簡介

廣測作為的測試、檢驗和分析機構，在全國擁有配置齊全的物理與化學分析實驗室，能夠為整個IC制造產業鏈的質量控制提供可靠與穩健的測試分析解決方案。廣測半導體可靠度實驗室及化學痕量分析實驗室致力為您提供全面、專業的半導體物理測試和半導體化學測試。

詳細介紹

服務背景

當今的高度依賴集成電路（IC），其廣泛應用在智能家居、機器人、、汽車及航空航天的各種設備中。其中，整個IC的產業鏈是由上游的芯片設計、晶圓制造、晶圓出貨測試、封裝與成品測試所構成，從晶圓裸片到芯片產品，中間需要經過數百個高度復雜的制造步驟，因此工藝中的微小差異都會導致產品良率降低甚至元件失效。

半導體器件的良率基本取決于以下幾個層面：由于材料和環境影響造成的缺陷、人為失誤和設備故障、工藝差異與設計等。其中，工藝差異與設計，已經面臨著巨額成本、低效開發的局面，這是每一個廠商都可能遇到的困難與挑戰。另一方面，對于降低產品缺陷與失效去提升整體產線的良率，生產商逐漸重視如何有效地控制生產物料與環境中的痕量污染物，例如金屬離子與顆粒物的污染，這對于晶圓良率的提升起著至關重要的作用。

服務內容

廣測作為的測試、檢驗和分析機構，在全國擁有配置齊全的物理與化學分析實驗室，能夠為整個IC制造產業鏈的質量控制提供可靠與穩健的測試分析解決方案。

■ 半導體可靠度實驗室可提供檢驗芯片可靠度、器件失效分析、供應鏈DPA到汽車半導體AEC-Q等解決方案，助力客戶全面提升產品的質量。

■ 化學痕量分析實驗室能提供生產過程中使用的超純水、化學品來料檢驗到無塵室環境分析服務。

半導體物理&化學測試方案

廣測半導體可靠度實驗室及化學痕量分析實驗室致力為您提供全面、專業的半導體物理測試和半導體化學測試。

一、半導體物理測試方案

1. 半導體供應鏈質量控制DPA

外觀檢查（光學顯微鏡）	X-ray 檢查	SAT 檢查
SEM-EDS 電子顯微鏡	IR Reflow 回流焊	Pre-Condition Test/ MSL
De-cap開封	Cross-section 截面研磨	P-lapping 分析
Dual beam FIB	WBS 綁線拉剪切力	WBP 綁線拉力

汽車半導體認證測試AEC-Q

測試標準：AEC-Q100（集成芯片）、AEC-Q103（MEMS）、AEC-Q101（分立半導體）、AEC-Q104（多晶圓及模組體）、AQG-324（功率器件）、AEC-Q102（分立光電半導體）、AEC-Q200（被動元器件）

封裝IC：加速環境應力測試、加速壽命模擬試驗、封裝凹陷測試

3. 半導體產品質量管控

加速環境應力試驗	加速壽命模擬試驗	封裝完整性測試
電性驗證測試	空腔封裝完整性測試	無損分析
破壞性分析	故障定位分析	ESD-HBM/MM/CDM
Latch-up

二、半導體化學測試方案

1. 制程環境控制

潔凈室設計 / 建置 / 訓練與顧問服務	潔凈室效能測試（ISO 14644）
空降分子污染（AMC）控制（SEMI F21）	超純水（UPW）檢測
壓縮干燥空氣（CDA）檢測（ISO 8573）

進料檢驗

電子級化學品檢測	一般氣體及電子級氣體
無塵用品檢測	晶圓盒 / 包裝材料潔凈度分析
硅片檢測 / 晶圓表面污染分析	材質溶出試驗（SEMI F57）