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上海衡鵬企業發展有限公司
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OKAMOTOGNX200BHSiC碳化硅/GaN氮化鎵晶圓減薄機特點：適用于硬質材質減薄：GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差
OKAMOTO GNX200BH SiC碳化硅/GaN氮化鎵晶圓減薄機特點： |
適用于硬質材質減薄：
GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。
GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。
OKAMOTO GNX200BH SiC碳化硅/GaN氮化鎵晶圓減薄機規格參數： |
主軸 | 雙研磨主軸 |
工作盤 | 三個工作盤 |
晶圓材質 | 碳化硅、氮化鎵、硅、玻璃、微機械系統、等… |
功率 | 6.7KW 8P |
尺寸 | 1350 mm x 2515mm x 1841mm |
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