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上海衡鵬企業發展有限公司
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OKAMOTOGNX200BP晶圓研磨/晶圓減薄特點：GNX200BP是一款持續向下進給式減薄設備，采用機械臂傳送硅片，減薄完成后，有兩個獨立的清洗腔，清洗效果更佳
OKAMOTO GNX200BP晶圓研磨/晶圓減薄特點： |
GNX200BP是一款持續向下進給式減薄設備，采用機械臂傳送硅片，減薄完成后，有兩個獨立的清洗腔，清洗效果更佳。工作盤轉速、主軸轉速、主軸下壓速度都可調，有助于平衡產量、減薄品質、磨輪壽命。采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調整機構來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動傳送的拋光腔，經過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強度，可以加工50μm的晶圓。
OKAMOTO GNX200BP晶圓研磨/晶圓減薄規格參數： |
支持wafer尺寸 | 8英寸 |
主軸形式 | 空氣主軸，3600rpm |
主軸驅動電機功率 | 2.2kW/4kW |
磨輪直徑 | 250mm |
工作臺數量 | 3個工作臺 |
工作臺形式 | 機械軸(標配)承或空氣軸承(選配) |
工作臺轉速 | 1-600rpm |
測厚機構 | 2點接觸式測厚機構 |
測厚精度 | 1um |
測厚范圍 | 0-1.2mm |
料盒數量 | 每個工作單元(減薄&拋光)各2個料盒 |
拋光機構功率 | 3kW 交流伺服電機(0-460rpm) |
| 拋光波速 | 100-8000mm/min |
| 拋光壓力 | 50-999g/cm2 |
| 拋光磨輪尺寸 | 200mm |
| 拋光臺轉速 | 50-200rpm |
| 真空盤材質 | 氧化鋁邊框+陶瓷氣孔盤 |
| 自潔方式 | 水沖+刷洗 |
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