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Mattson刻蝕機Asher設備 Aspen 3 Lite

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更新時間：2023-06-21 18:58:09瀏覽次數：408次

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青島佳鼎分析儀器有限公司

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產品簡介

AspenIII基于具有接地法拉第屏蔽的專有ICP源設計，為半導體制造商提供經過生產驗證且具有成本效益的剝離和蝕刻解決方案

詳細介紹

Aspen III 基于具有接地法拉第屏蔽的專有 ICP 源設計，為半導體制造商提供經過生產驗證且具有成本效益的剝離和蝕刻解決方案。Aspen III 的平臺設計可處理 200 毫米和 300 毫米晶圓，并支持特殊晶圓處理，包括翹曲和半透明晶圓。的工藝室架構可以滿足業內的設備制造商跨多個技術節點的技術要求。

產品特點：

平臺
- 200 mm / 300 mm 橋接工具
- 玻璃/石英/半透明晶圓處理
- 翹曲 (> 5 mm) 晶圓處理
- 雙晶圓室設計，獨立晶圓控制
- 單或雙工藝室選項
- 高速機器人
- 真空負載鎖
- 安裝了 500 多個系統
ICP HT / Strip 處理室
- 專有法拉第屏蔽ICP源
- 還原和氟化學能力
- 耗材成本低
LiteEtch 工藝室
- 高濃度氟工藝的各向同性蝕刻
- 耐氟室設計
eHighlands 蝕刻和剝離工藝室
- 偏置能力
- 低溫（10°C 至 80°C）能力
- 低壓（5 mT 至 300 mT）能力