產品簡介：
EVG 850TB是一款全自動臨時鍵合平臺，采用模塊化設計，可集成對準、臨時鍵合、固化等模塊，兼容多種品牌和類型的臨時鍵合材料例如粘合劑、膠帶等。
主要特點及參數：
·支持12英寸（300mm）晶圓
·支持硅、玻璃、藍寶石等各種載體
·支持不同尺寸基版的鍵合
·主要模塊：
涂膠模塊
烘烤模塊
對準模塊（光學或機械對準）
鍵合模塊
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產品簡介：
EVG 850TB是一款全自動臨時鍵合平臺，采用模塊化設計，可集成對準、臨時鍵合、固化等模塊，兼容多種品牌和類型的臨時鍵合材料例如粘合劑、膠帶等。
主要特點及參數：
·支持12英寸（300mm）晶圓
·支持硅、玻璃、藍寶石等各種載體
·支持不同尺寸基版的鍵合
·主要模塊：
涂膠模塊
烘烤模塊
對準模塊（光學或機械對準）
鍵合模塊
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