產品簡介：
EVG ComBond是一款自動的高真空晶圓鍵合系統，應用領域包括功率器件、MEMS封裝、高性能邏輯、超越CMOS器件、工程基板和疊層太陽能電池等領域中幾乎所有材料的共價鍵合。
主要特點及參數：
·支持8英寸（200mm）晶圓
·最多兼容3-6個工藝模塊
·高真空環境下的共價鍵合
·真空度：5*10-8mbar（加工）
·可通過手動、cassette或EFEM上料
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當前位置：亞科電子（包括亞科電子（香港）有限公司、北京亞科晨旭科技有限公司等）>>晶圓鍵合系統>> EVG ComBond晶圓鍵合系統
產品簡介：
EVG ComBond是一款自動的高真空晶圓鍵合系統，應用領域包括功率器件、MEMS封裝、高性能邏輯、超越CMOS器件、工程基板和疊層太陽能電池等領域中幾乎所有材料的共價鍵合。
主要特點及參數：
·支持8英寸（200mm）晶圓
·最多兼容3-6個工藝模塊
·高真空環境下的共價鍵合
·真空度：5*10-8mbar（加工）
·可通過手動、cassette或EFEM上料
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