產品簡介:
EVG GEMINI是一款全自動多腔室晶圓鍵合工藝平臺,實現了高程度的集成度和自動化,適用于大型量產。
主要特點及參數:
·支持12英寸(300mm)晶圓
·最多兼容4個鍵合腔室和6個預處理腔室
·兼容底部對準、紅外對準以及SmartView對準
·可選配模塊:
低溫等離子體活化
晶圓清洗
涂膠模塊
UV固化模塊
烘烤/冷卻模塊
對準驗證模塊
當前位置:亞科電子(包括亞科電子(香港)有限公司、北京亞科晨旭科技有限公司等)>>晶圓鍵合系統>> EVG GEMINI晶圓鍵合系統
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