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等離子清洗機可以對芯片與封裝基板的表面進行等離子體處理能有效增加其表面活性,極大的改善粘接環氧樹脂在其表面的流動性,提高芯片和封裝基板的粘結浸潤性,減少芯片與基板的分層,改善熱傳導能力,提高IC封裝的可靠性穩定性,增加產品的壽命。等離子清洗機解決了芯片或者硅片與封裝基板的粘接其表面粘接性能較差,粘接過程中界面容易產生空隙的問題引線框架的表面處理微電子封裝領域采用引線框架的塑封形式,仍占到80%,其主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架銅的氧化物與其它一些有機污染物會造成密封
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等離子清洗機是一種“干式”的清洗工藝,處理完后材料能夠立即進入下一步的加工過程,因而,等離子處理機清洗是一種穩定而又高效的工藝過程。由于等離子體所具有的高能量,材料表面的化學物質或有機污染物能夠被分解,可能干擾附著的雜質被有效去除,從而使材料表面達到后續涂裝工藝所要求的條件。使用等離子清洗機等離子技術按照工藝的要求進行表面清洗,對表面無機械損傷,無需化學溶劑的綠色環保工藝,脫模劑、添加劑、增塑劑或者其它由碳氫化合物構成的表面污染能夠被去除。等離子清洗機的用處1、等離子表面活化/清洗;2、等離子處
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一臺等離子清洗機就可以完成對物體的表面改性、提高附著、活化、接枝、刻蝕、涂層。真正幫您解決材料表面問題,杜絕粘接開膠,印刷附著力不夠,涂裝脫漆,焊接不牢固,密封不漏氣等問題等離子體清洗機設備表面改性主要是針對于對高分子材料和金屬表面改性。高聚物具有分子可設計性,通過等離子體表面作用可以在表面引入不同的基團來改善其性能,如親水性、疏水性、潤濕性、黏結性;引入具有生物活性的分子或生物酶,提高其生物相容性。采用等離子清洗機對聚合物材料表面進行改性,不但改善了特定環境下高分子材料的適用性能,也拓寬了常規
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通過等離子處理機表面活化可以改善絕大多數物質的性能:潔凈度、親水性、斥水性、粘結性、標刻性、潤滑性、耐磨性粉體表面改性是指用物理、化學、機械等方法對粉體表面進行處理,根據應用的需要有目的的改變粉體表面的物理化學性質或賦予其新的功能,以滿足現代新材料、新工藝和新技術發展的需要。理由一:粉體改性機改善相容性,增強分散性在塑料、橡膠、膠粘劑等高分子材料工業及高聚物基復合材料領域中,無機礦物填料占有很重要的地位。但由于無機粉體填料與基質,即有機高聚物的表面或界面性質不同,相容性較差,因而難以在基質中均勻
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等離子清洗機Plasma cleaner提高產品粘接力_附著力_親水性
什么是真空等離子體?真空等離子體是在氣體真空室中電離形成等離子體的過程。清潔、蝕刻或活化材料表面使用的大多是氧和氬等離子體。等離子體處理技術通常是用來清潔材料表面的有機雜質和污染物。等離子體在蝕刻電路板等電子產品應用中表現優異。什么是等離子體處理設備Plasmacleaner?等離子處理是使用控制的真空等離子體改變材料的表面,以提高粘接,印刷、繪畫、涂層或潤濕性。處理過程中在真空壓力下的等離子體室中進行。等離子處理機常用于電子設備、醫療設備、紡織品、塑料、橡膠等的制造。幾乎所有干的材料都能在等離 -
等離子清洗機是怎樣用表面處理技術高效表面清洗的:等離子清洗機的預處理和清洗作用為塑料、鋁材甚至玻璃的后續涂裝作業創造了理想的表面條件。那等離子清洗機是怎樣用表面處理技術高效表面清洗的呢?由于等離子清洗機是一種“干式”的清洗工藝,處理完后材料能夠立即進入下一步的加工過程,因而,等離子清洗機是一種穩定而又高效的工藝過程。由于等離子體處理機所具有的高能量,材料表面的化學物質或有機污染物能夠被分解,可能干擾附著的雜質被有效去除,從而使材料表面達到后續涂裝工藝所要求的條件。使用等離子清洗機等離子技術按照工
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等離子表面處理機解決材料表面附著力差、濕潤性差等問題:材料表面附著力差、濕潤性差如何解決,使用等離子表面處理機進行表面改性成本低、無廢棄物無污染、處理效果好。等離子表面清洗設備的工作原理是通過一定的物理化學手段將表面物體改性成等離子體,等離子體作為物質存在的第四態,存在著大量的、種類繁多的活性粒子,比通常的化學反應所產生的活性粒子種類更多、活性更強,更易于和所接觸的材料表面發生反應,因此等離子體清洗機常被用來對材料表面進行改性處理。與傳統的方法相比,等離子體清洗機表面改性成本低、無廢棄物、無污染
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等離子清洗機產生的低溫等離子體有*的物理和化學特性,可以用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子接枝聚合,等離子活化、等離子沉積、等離子去膠等表面改性工藝等離子體清洗機表面改性主要是針對于對高分子材料和金屬表面改性。高聚物具有分子可設計性,通過等離子體表面作用可以在表面引入不同的基團來改善其性能,如親水性、疏水性、潤濕性、黏結性;引入具有生物活性的分子或生物酶,提高其生物相容性。采用等離子體清洗機技術對聚合物材料表面進行改性,不但改善了特定環境下高分子材料的適用性能,也拓寬了常規高分子材料的適用范圍。