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煙臺金鷹科技有限公司
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等離子清洗機可以對芯片與封裝基板的表面進行等離子體處理能有效增加其表面活性，極大的改善粘接環氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導能力，提高IC封裝的可靠性穩定性，增加產品的壽命。
等離子清洗機解決了芯片或者硅片與封裝基板的粘接其表面粘接性能較差，粘接過程中界面容易產生空隙的問題
引線框架的表面處理
微電子封裝領域采用引線框架的塑封形式，仍占到80%，其主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架銅的氧化物與其它一些有機污染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現象，同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質量 ，確保引線框架的潔凈是保證封裝可靠性與良率的關鍵，經等離子處理機清洗后引線框架表面凈化和活化的效果成品良率比傳統的濕法清洗會極大的提高，并且免除了廢水排放，降低化學藥水采購成本。
低溫等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化和等離子表面改性等場合。通過其等離子表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、氧化層、油污或油脂。
