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熱變形·維卡溫度測定儀,塑料維卡試驗(yàn)機(jī) 采用新和國家標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，用來測定塑膠原料或成品受熱軟化性能。設(shè)備采用自主開發(fā)的控制軟件，可以通過軟件進(jìn)行參數(shù)設(shè)置...

-80度小型高低溫試驗(yàn)箱，桌上型氮?dú)夂嫦?可滿足電子器件（IC芯片，耳機(jī)，電池等）、機(jī)電產(chǎn)品、材料能源、醫(yī)藥化工到汽車航天等行業(yè)的需求。機(jī)體小巧，可多層疊放，滿...

高溫?zé)o氧烘箱520L用于精密電子元件、銀膠固化、PI/BCB/BPO膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、晶圓退火、電子陶瓷材料防氧化烘干、測試的特殊工藝要求.

濕敏元件專用烘箱滿足各種濕敏元件烘烤條件的專用烘烤設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)：40℃～90℃ 低溫烘烤125℃~150℃ 烘烤及高溫試驗(yàn)

塑封固化專用潔凈烘箱采用自動加熱的方式對其進(jìn)行保溫固化，固化溫度維持在 175℃，固化時間為 8 小時。塑封固化的主要作用是消除塑封料內(nèi)部的應(yīng)力。

集成電路封裝專用氮?dú)夂嫦溆糜诩呻娐贩庋b中的前道裝片固化烘烤、后道塑封固化烘烤。

充氮烤箱，銀膠固化氮?dú)夂嫦溆糜贗C芯片制造封裝過程的FOL– Epoxy Cure 銀漿固化。銀漿固化：175°C，1個小時；N2環(huán)境，防止氧化：

上海百級潔凈烘箱用于精密電子元件、高溫烘烤、堅(jiān)膜烘烤、半導(dǎo)體元件封裝、治具干燥、銀膠固化、晶圓退火、芯片高溫測試、電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求

高溫?zé)o氧烘箱，充氮高溫 無氧烤箱應(yīng)用于MEMS智能傳感器芯片生產(chǎn)、LCD前工段生產(chǎn)、玻璃基板等工藝中的PI（聚酰亞胺）固化，BCB聚合物、PBO高溫固化，銀膠固...

class100高溫潔凈烘箱，程控式無塵烤箱采用液晶觸摸屏溫度控制器，內(nèi)置曲線查詢、PID自整定、高溫上限報(bào)警、運(yùn)行方式：定值、程式，中、英文操作。

可程式真空干燥箱，快速降溫真空烘箱用于鍵合前鍵合材料的真空固化 、ITO膜退火，BCB/PI膠固化等工藝。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品、醫(yī)療衛(wèi)生等行業(yè)，適用于工廠...

雙門氮?dú)夂嫦涠ㄖ疲沙涞獰犸L(fēng)循環(huán)烘箱箱體材料：外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板烤漆；內(nèi)室材料：采用SUS304＃無磁性鏡面不銹鋼；

真空無氧化烤箱（BCB厭氧固化烤烘箱）是將涂敷BCB或PI的襯底放入真空無氧烘箱中，通入N2→真空置換后，采用多級升溫保溫的方式，在規(guī)定的時間從室溫升至第一溫度...

智能型無塵無氧烘箱(PI固化厭氧烤箱)箱體內(nèi)裝有氧含量分析儀，全程檢測氧含量值，并記錄。

全不銹鋼潔凈烘箱，高溫潔凈 烘箱定做潔凈度class 100，設(shè)備采用無塵材料，適用100級光刻間凈化環(huán)境

三箱式百級無塵烤箱，電子百級潔凈烘箱耐高溫超潔凈H.E.P.A，(特殊風(fēng)道設(shè)計(jì))過濾效果可達(dá)99.99%,Class100

HMDS預(yù)處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )是將“去水烘烤“和HMDS處理放在同一道工藝，同一個容器中進(jìn)行，晶片在箱內(nèi)先經(jīng)過100℃-200℃的去水烘烤，再進(jìn)行H...

智能型HMDS真空系統(tǒng)（JS-HMDS90-AI）將HMDS氣相沉積至半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍(lán)寶石、晶圓等材料表面后，經(jīng)系統(tǒng)加溫可反應(yīng)生成以硅...

無氧烘箱，無氧烤箱氧濃度儀應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB、LCP固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求，模擬線性升降溫環(huán)境，特別適合半導(dǎo)體制造、...

小型蒸發(fā)鍍膜儀，實(shí)驗(yàn)室氣相沉積設(shè)備 用于真空蒸發(fā)鍍光學(xué)薄膜、有機(jī)物薄膜和金屬薄膜、在襯底上沉積各單層金屬 膜，主要用于蒸鍍電極及有機(jī)半導(dǎo)體材料的物理化學(xué)性能研究...