1.充氮烘箱在PCB板中的烘烤工藝：
PCB在制造完成之后，都有一個保質期，超過這個保質期就需要對PCB進行烘烤，要不然容易使PCB在SMT上線生產時，產生PCB爆板的問題。
烘烤可以消除PCB板的內應力，也就是穩定了PCB的尺寸。經過烘烤的板在翹曲度方面有比較大的改善，烘烤后能使焊盤里的水分烘干，加強焊接效果，減少虛焊、修補率等。PCB要求于制造日期2個月內密封拆封超過5天者、超過制造日期2個月、超過制造日期2至6個月、超過制造日期6個月至1年、如超過制造日期1年，上線前烘烤4小時，再送PCB廠重新噴錫才可上線使用。
2.氮氣烘箱在半導體封裝中的烘烤工藝：
上芯后烘烤:固化銀漿，增強芯片的粘結能力;
塑封后烘烤:保證塑封料中的環氧樹脂和酚醛樹脂*反應，加快繼續交聯反應的過程，減少分層風險，提高產品的可靠性
電鍍后烘烤:去除水氣，消除氫脆，降低內應力，防止生成晶須、產品變色。
3.高溫充氮無氧烘箱在光刻膠中的烘烤工藝：
PI（聚酰亞胺）膠固化；
BCB樹脂固化，半導體芯片制造技術領域，特別是精密產品中高速率、高頻率芯片部分，具體涉及一種光敏樹脂BCB的固化。