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ICP-500全自動感應耦合等離子體刻蝕機

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更新時間：2022-12-02 16:02:03瀏覽次數(shù)：663次

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北京金盛微納科技有限公司

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產品簡介

本產品是“感應耦合離子體刻蝕機(ICP)"的全自動產品

詳細介紹

本產品是“感應耦合離子體刻蝕機(ICP)"的全自動產品。

詳細描述

本產品具有三種功能：等離子體刻蝕(PE)、反應離子刻蝕(RIE)、感應耦合等離子體刻蝕(ICP)。其刻蝕原理不盡相同，既有純化學的，也有物理與化學相結合的模式。它既可以進行細線條（納米）加工，又可以進行體加工。

本設備具有選擇比好，刻蝕速度快、重復性好等特點，它較RIE具有更好的綜合刻蝕效果且應用范圍更廣。可刻蝕的材料主要有Poly-Si、Si、SiO2、Si3N4、W、Mo、GaN、GaAs等。

本產品通過對真空系統(tǒng)、工作壓強、射頻電源匹配、氣體流量及工藝過程的全自動控制，使工藝的重復性、穩(wěn)定性、可靠性得到有效保證，并能精確地控制圖形的剖面，從而獲得好的刻蝕效果。

本產品通過軟、硬件相互配合的互鎖、智能監(jiān)控、在線狀態(tài)記憶、斷點保護等設計，結合各種硬保護裝置、使設備的安全性、可靠性得到有效保證。

本設備主要用于微電子、光電子、通訊、微機等領域的器件研發(fā)和制造。

產品主要性能指標

型號	ICP-500
真空系統(tǒng)	分子泵機組
刻蝕室數(shù)量	單室
刻蝕室規(guī)格	?300×280mm
電極尺寸	?200mm
刻蝕材料	Poly-Si、Si、SiO₂、Si₃N₄、W、Mo、GaN、GaAs等
刻蝕速率	～4 μ/min （與刻蝕材料和工藝有關）
刻蝕不均勻性	≤±5%
自動化程度	真空系統(tǒng)、下游壓力閉環(huán)控制、射頻電源、氣體流量、工藝過程全自動控制。
人機界面	Windows環(huán)境、觸摸屏操作
操作方式	全自動方式、非全自動方式
自動化裝置的選配	可選擇進口件或國產件