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北京中兆國儀科技有限公司
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濕法刻蝕機EDC-650-8/EDC-650-15/EDC-650-X濕法刻蝕又稱為濕化學刻蝕法。它主要是借助刻蝕劑與待刻材料之間的化學反應將待刻膜層溶解，以達到刻蝕的目的。濕法刻蝕一般被用于工藝流程前面的晶圓片準備、清洗等不涉及圖形的環節。
濕法刻蝕機EDC-650-8/EDC-650-15/EDC-650-X濕法刻蝕又稱為濕化學刻蝕法。它主要是借助刻蝕劑與待刻材料之間的化學反應將待刻膜層溶解，以達到刻蝕的目的。濕法刻蝕一般被用于工藝流程前面的晶圓片準備、清洗等不涉及圖形的環節。
濕法刻蝕機EDC-650-8/EDC-650-15/EDC-650-X
適用工藝（包括但不限于下述濕法制程）
光刻膠顯影（KrF/ArF）
SU8厚膠顯影
顯影后清洗
PostCMP清洗
光罩去膠清洗
光刻膠去除
金屬Lift-off處理
刻蝕微刻蝕處理
適用基底的尺寸范圍
型號 | 可滿足尺寸范圍 |
EDC-650-23 | 小于或等于 6英寸（150mm）直徑圓片或5x5英寸（125mm）邊長方片 |
EDC-650-8 | 小于或等于 8英寸（200mm）直徑圓片或7x7英寸（175mm）邊長方片 |
EDC-650-15 | 小于或等于12英寸（300mm）直徑圓片或9x9英寸（225mm）邊長方片 |
EDC-650-X | 可根據用戶特殊要求訂制設備
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