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光學(xué)輪廓測(cè)量?jī)x 靈活性高測(cè)量過(guò)程和數(shù)據(jù)分析可自動(dòng)化中圖儀器SuperViewW1

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深圳市中圖儀器股份有限公司

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中圖儀器W系列光學(xué)輪廓測(cè)量?jī)x測(cè)量過(guò)程和數(shù)據(jù)分析自動(dòng)化，是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量的光學(xué)檢測(cè)儀器

詳細(xì)介紹

中圖儀器W系列光學(xué)輪廓測(cè)量?jī)x測(cè)量過(guò)程和數(shù)據(jù)分析自動(dòng)化，是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量的光學(xué)檢測(cè)儀器。主要用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量。

W系列光學(xué)輪廓測(cè)量?jī)x由照明光源系統(tǒng)，光學(xué)成像系統(tǒng)，垂直掃描系統(tǒng)以及數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)構(gòu)成。非接觸高精密測(cè)量，不會(huì)劃傷甚至破壞工件，器重建算法自動(dòng)濾除樣品表面噪點(diǎn)，在硬件系統(tǒng)的配合下，分辨率可達(dá)0.1nm。

部分參數(shù)

Z向分辨率：0.1nm
橫向分辨率(0.5λ/NA)：100X~2.5X：0.5um~3.7um
粗糙度RMS重復(fù)性：0.1nm
表面形貌重復(fù)性：0.1nm
臺(tái)階測(cè)量:重復(fù)性：0.1% 1σ；準(zhǔn)確度：0.75%

產(chǎn)品功能

1）設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能；
2）測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能；
3）測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能；
4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；
5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；
6）分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

W系列光學(xué)輪廓測(cè)量?jī)x采用了CCD取代了顯微鏡中的目鏡，可以直接從電腦上實(shí)時(shí)視頻窗口觀察樣品表面形貌，也可以通過(guò)重建后的樣品表面3D圖像觀察表面形貌，樣品表面形貌展示得更加清晰，圖像更大，觀察更加方便。支持拼接功能，將測(cè)量的每一個(gè)小區(qū)域整合拼接成完整的圖像，拼接精度在橫向上和載物臺(tái)橫向位移精度一致，可達(dá)0.1um。

關(guān)鍵詞：光學(xué)輪廓測(cè)量?jī)x 輪廓測(cè)量?jī)x 顯微鏡