特點(diǎn):
·便捷的觸摸屏操作界面
·專用軟件支持自動/手動操作模式可切換(自動模式下可儲存多套工藝程序),支持操作權(quán)限分級設(shè)定
·數(shù)字及圖形化工藝參數(shù)控制及實(shí)時(shí)顯示
·支持6"/8"/12" wafer的去膠清洗
·安全及異常報(bào)警功能
·多語言:法語、英語,德語,中文
用途
· 去除光刻膠
· 干刻或濕刻處理前或后
· SU-8或其他環(huán)氧基樹脂
· MEMS制造中去除犧牲層
· 去除光刻膠,SU-8,環(huán)氧樹脂