技術應用鏈接:
特點：
· 便捷的觸摸屏操作界面
· 專用軟件支持自動/手動操作模式可切換（自動模式下可儲存多套工藝程序），支持操作權限分級設定
· 數字及圖形化工藝參數控制及實時顯示
· 支持6＂/8＂/12＂ wafer的去膠清洗
· 安全及異常報警功能
· 多語言：法語、英語，德語，中文
用途：
· 去除光刻膠
· 干刻或濕刻處理前或后
· SU-8或其他環氧基樹脂
· MEMS制造中去除犧牲層
·去除光刻膠，SU-8，環氧樹脂
未找到相應參數組，請于后臺屬性模板中添加
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