產品概述：
Vion PFIB 是一款具有高精度、高速度切割和銑蝕能力的儀器。 其具有選擇性銑蝕所關注區域的能力。 此外，PFIB 可以選擇性沉積帶圖案的導體和絕緣體。 高速銑蝕和精密控制的結合可確保該系統以多種方法應用于集成電路的制造，如：
• 凸起物、焊線、TSV 和晶片堆疊失效分析
• 般移除封裝和材料，實現嵌入芯片塊的失效分析和故障隔離
• 適用于封裝級流程監控和開發
• 封裝部件和 MEMS 設備的缺陷分析
主要優點：
• 借助較傳統鎵離子 FIB 快 20 倍的銑蝕速度提高生產效率
• 快速精確的橫截面操作可揭示缺陷和表面下方特征
• 銑蝕和成像射束電流變化范圍寬廣（從數 pA 至 1 μA 以上）
• 使用沉積化學來保護表面特征
• 可選的電荷中和器功能可實現對帶電結構進行切片
• 可選的背面硅使用、同軸氣體輸送噴嘴
• 通用硬件和軟件架構以及其他 FEI FIB、SEM 和 DualBeam 儀器
環保在線