產(chǎn)品概述：
V400ACE 聚焦離子束 (FIB) 系統(tǒng)融入了離子鏡筒設(shè)計(jì)、氣體輸送和終端探測(cè)技術(shù)的發(fā)展成果，用以提供快速、有效、具成本效益的*集成電路編輯。 電路編輯使產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員可在數(shù)小時(shí)內(nèi)修改導(dǎo)電路徑并測(cè)試已修改的電路，而不必花費(fèi)數(shù)周甚或數(shù)月時(shí)間來生成新掩模和加工新晶片。 更少且更短的修改和測(cè)試周期使制造商可以更快地開發(fā)新工藝以實(shí)現(xiàn)贏利性的大批量產(chǎn)出，并可以向市場(chǎng)推出優(yōu)質(zhì)的定價(jià)新產(chǎn)品。 V400ACE 旨在應(yīng)對(duì)*設(shè)計(jì)和工藝流程的挑戰(zhàn)： 更小的幾何尺寸、更高的電路密度、特殊的材料和復(fù)雜的互連結(jié)構(gòu)。 經(jīng)過配置，V400ACE 可使用可選紅外顯微鏡和塊狀硅溝槽套件進(jìn)行背面編輯。

主要優(yōu)點(diǎn)：
• 快速精確的電路修改使設(shè)計(jì)更改僅需數(shù)小時(shí)，同時(shí)無需加工新的硅晶片
• NanoChemix 氣體輸送系統(tǒng)改進(jìn)了材料移除和沉積的速度、靈活性、均勻性和質(zhì)量
• Tomahawk 離子鏡筒輸送更多電流至更小的加工點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)更快、更精確的銑蝕
• SE 和樣品電流同步繪圖功能改進(jìn)了端點(diǎn)檢測(cè)
• 快速精確的橫截面切割可揭示缺陷和表面下方特征
• 適用于探測(cè)和芯片測(cè)試應(yīng)用的電氣饋通
• 可選的背面編輯功能、近紅外顯微鏡和硅溝槽套件