一、電路板廢水概述

電路板生產過程中污染物較多，廢水主要含有銅、鉻、鎳、鋅、酸堿等污染成分。如果上述廢水得不到有效處理，將對環境造成嚴重污染。天然水被酸、堿、重金屬污染后，水體的緩沖作用被破壞，使水質惡化。抑制或阻止微生物活動，降低水的自凈能力，也會對作物造成危害。重金屬離子對健康危害很大，水中的重金屬離子不會被微生物降解。它們可以在生物體內吸附、積累和豐富，對人類、魚類和浮游生物危害很大。因此，必須進行無害化處理，嚴格按照環保要求進行處理，達到排放標準。

二、電路板廢水的成分及分類

印刷電路板行業廢水質成分復雜，必須按水質分類處理。因此，廢水必須根據不同的水質和處理方法進行分流。

1、印刷電路板廢水中常見的成分有：

重金屬：Cu、Ni、Pb、Sn、Mn、Ag、Au、Pd等。

有機物：各種電鍍或化學電鍍添加劑、絡合劑、清洗劑、油墨、穩定劑、有機溶劑等；

無機物：酸、堿、NH3-N(NH3或銨鹽)、P(各種磷酸鹽)、F等。

2、廢水分流應按離子態Cu、復合Cu和有機物分流或更多。Ni和CN可以根據實際處理需要決定是否需要分流。

3、顯影脫膜(退膜去膜)廢液的主要成分是耐腐蝕墨水、顯影液。COD濃度高，是PCB行業廢水COD的主要來源。其化學特性特殊，應單獨分流后處理。

4、復合重金屬Cu、Ni應與離子廢水分流處理。

5、廢液應分類收集。

三、電路板廢水處理工藝

1、絡合廢水處理工藝

復合廢水主要是指酸性/堿性蝕刻線和PTH生產線排放的漂洗水。這類廢水的酸堿值一般在4~9之間。廢水不僅含有復合劑(主要復合劑有氨50mg/L、甲醛、EDTA等。)，還含有大量的金屬離子(如Cu2+100mg/L)。復合劑和銅離子等重金屬離子形成非常穩定的復合物。

一般來說，銅離子會在堿性條件下沉淀。然而，在電路板的生產過程中，一些工藝必須在堿性條件下鍍銅，因此添加EDTA等一些化學物質，使其與銅離子結合，其結合能力強于Cu（OH0）2，不產生沉淀。因此，在這種情況下，銅離子可以與OH-共存，因此如果這種廢水想去除銅，則必須在去除銅之前打破網絡。由于處理工藝的需要，反沖洗水與壓濾機濾液等廢水混合處理。

一些常用的破絡方法有：直接破絡法、置換破絡法、化學沉淀法、重金屬捕集劑沉淀法、離子交換法。

2、油墨廢液預處理工藝

油墨廢液主要指顯影、脫膜過程中的廢液，其中含有大量的感光膜、抗焊膜渣等。廢液呈堿性，PH值一般在11~13之間；COD含量很高，一般在8000-10000mg/L之間。

油墨廢液的主要成分是堿性條件下含羥基樹脂產生的有機酸鹽，這些含羥基樹脂不易溶于酸性溶液液中。利用這一基本性質，可以采用廢物處理方法，利用生產車間排放的廢酸酸酸化油墨廢液，不足時可加入硫酸溶液。

3、有機廢水處理工藝

有機廢水主要是指顯影、去膜后洗水、清洗網、制網、除油等工序的清洗水，含有少量銅(Cu2+5mg/L)。水質呈堿性(pH=8~10)。SS含量超標，COD含量在500mg/L以內。有機廢水含有少量的重金屬離子，COD高，SS高，生化能力差，不具備直接生化條件。首先，采用混凝沉淀法去除廢水中的重金屬離子。大多數SS和部分COD提高了有機廢水的生化能力，然后進入生化系統。生化系統我們選擇A/O的處理方法。A/O工藝是厭氧-好氧生物工藝的簡稱。該工藝創建于20世紀80年代初，將厭氧反應器(水解酸化池)放置在系統的前端，目的是通過水解酸化菌將大分子有機物分解成小分子有機物，進一步提高廢水的生化能力。其好氧工藝采用接觸氧化法，其中心處理結構是接觸氧化池，其特點是直接暴露在填料下，生物膜受到上升氣流的沖擊，加速脫落和更新，從而避免堵塞。

4、含氰廢水處理工藝

含氰廢水主要來自電鎳金生產線和沉鎳金生產線。電金或沉金過程后的漂洗水含有高毒性的CN-(20mg/L)。環境保護要求這些廢水應獨立收集和處理。

氫氰離子不能通過一般絮凝沉淀法直接去除，必須通過氧化打破化學鍵的結構，最終降解形成CO2和N2。