產品簡介：
EVG 850是一款專門用于SOI晶圓的全自動鍵合系統，配備清洗、對準、預鍵合、紅外檢測等模塊，是SOI鍵合的市場產品。
主要特點及參數：
·支持12英寸（300mm）SOI晶圓
·Cassette-to-Cassette或者Foup-to-Foup運行
·真空度：9*10-2mbar（可選配至9*10-3mbar）
·主要模塊：
對準模塊（flat or notch）
清洗模塊
預鍵合模塊
鍵合模塊
紅外檢測模塊
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產品簡介：
EVG 850是一款專門用于SOI晶圓的全自動鍵合系統，配備清洗、對準、預鍵合、紅外檢測等模塊，是SOI鍵合的市場產品。
主要特點及參數：
·支持12英寸（300mm）SOI晶圓
·Cassette-to-Cassette或者Foup-to-Foup運行
·真空度：9*10-2mbar（可選配至9*10-3mbar）
·主要模塊：
對準模塊（flat or notch）
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預鍵合模塊
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紅外檢測模塊
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