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廣東金徠科技有限公司
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應用范圍：? · LED封裝制程
LED封裝等離子清洗機是一款針對LED封裝工序設計，主要對污染物的去除，氧化層還原，表面性能活化等功效，增強材料表面的打線，粘接工藝能力，有利于下一道工藝的進行。
產品規格
型號 | JL-IVM-021 |
外形尺寸MM | 850(W)*950(D)*1650(H) |
腔尺寸 MM | 500(W)*450(D)*550(H) （120L） |
腔體材質 | 316不銹鋼 |
等離子發生器 | 13.56MHz，50~1000W自動調節。 |
真空度 | 5~30Pa |
氣體通道 | 2路（Ar/N2） |
冷卻方式 | 風冷 |
真空泵 | 真空泵+羅茨泵 |
控制方式 | PLC+人機 |
真空硅 | 電容式 |
壓縮空氣 | 0.5~0.6MPa |
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