Wafer封裝等離子清洗機

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更新時間：2022-08-01 11:28:20瀏覽次數：252次

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廣東金徠科技有限公司

經營模式：生產廠家

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產品簡介

應用范圍：可滿足大多數應用需求，適合大批量生產，也能滿足實驗室要求。?? 基板表面清洗? 晶圓表面污染物去除? BGA植球前清洗? 改善金球焊接? 改善壓膜分層? 改善倒裝焊底部填充? 掩膜去除? 環(huán)氧樹脂去除（包含SU-8）? 改善塑封/封膠

詳細介紹

Wafer封裝等離子清洗機是一款針對從wafer制造的高效率光刻膠去除工藝到芯片封裝領域的等離子清洗工藝，適用于wafer清洗及芯片封裝批理生產的多功能設備，滿足客戶需求。

產品規(guī)格

型號	JL-IVM-010	JL-IVM-020
外形尺寸MM	700(L)700(W)1500(H)	750(L)1200(W)1650(H)
腔尺寸 MM	330(L)330(W)460(H)（50L）	400(L)500(W)650(H)（130L）
腔體材質	鋁/不銹鋼	鋁/不銹鋼
等離子發(fā)生器	13.56MHz，600W 可調	13.56MHz，1000W 可調
真空度	5~30Pa	5~30Pa
氣體通道	2路（選配4路）	2路（選配4路）
冷卻方式	風冷	風冷
真空泵	真空泵	真空泵+羅茨泵
控制方式	PLC+人機	PLC+人機
質量流量計	2個（選配4個）	2個（選配4個）
壓縮空氣	0.3~0.6MPa	0.3~0.6MPa

功能應用

? 基板表面清洗
? 晶圓表面污染物去除
? BGA植球前清洗
? 改善金球焊接
? 改善壓膜分層
? 改善倒裝焊底部填充

產品優(yōu)勢

? 針對光刻膠去除到芯片封裝工藝設計。
? 高度自動化作業(yè)，減少人員干預，降低二次污染風險。
? 模塊化設計，組件更換靈活，切換產品快速。
? 采用13.56MHZ電源，清洗時間短，無濺射，溫度低。
? 運行過程實時監(jiān)控，動畫指示工作過程，一目了然。
? 設備操作權限分級管理，生產過程可管控。
? 故障報警可追索，有提示，快速排查故障部位，便于維護。

關鍵詞：等離子清洗機芯片真空泵質量流量計

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