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  • 等離子處理機電漿體清洗晶圓芯片

    在半導體器件生產(chǎn)過程中,晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質(zhì),等離子清洗機電漿體清洗這種工藝優(yōu)勢明顯。煙臺金鷹科技將多年的服務(wù)經(jīng)驗整理如下,僅供大家參考:銅引線框架處于對性能和成本的考慮,微電子封裝領(lǐng)域目前主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。銅的氧化物與其它一些有機污染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層,造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象,同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量,經(jīng)過等離子體清洗機(電漿)處理銅引線框架,可去除有機物和氧
  • 等離子清洗處理機設(shè)備應(yīng)用于半導體封裝

    芯片與封裝基板的粘接,往往是兩種不同性質(zhì)的材料,材料表面通常呈現(xiàn)為疏水性和隋性特征,其表面粘接性能較差,粘接過程中界面容易產(chǎn)生空隙,給密封封裝后的芯片帶來很大的隱患,對芯片與封裝基板的表面采用等離子體清洗機處理能有效增加其表面活性,極大的改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動性,提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤性,減少芯片與基板的分層,改善熱傳導能力,提高IC封裝的可靠性穩(wěn)定性,增加產(chǎn)品的壽命。集成電路引線鍵臺的質(zhì)量對微電子器件的可靠陛有決定性影響,鍵合區(qū)必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在,如氯
  • 等離子清洗設(shè)備,提高附著力粘接性

    等離子清洗設(shè)備廣泛用于清潔表面,去除金屬,橡膠和塑料中的有機污染物。等離子清洗設(shè)備、等離子表面處理機和等離子表面活化清洗的研發(fā)生產(chǎn)和技術(shù)應(yīng)用,應(yīng)用于材料表面附著力改善、改性、清洗活化;等離子清洗機對各種形狀部件均可處理,通用性高;粘接前進行表面清潔。取消底涂處理,降低生產(chǎn)成本,使用水性溶劑、無污染噴漆前進行表面清潔。涂層前進行表面清潔。組裝前的表面清潔。創(chuàng)建親水表面。創(chuàng)建疏水表面。減少摩擦(交聯(lián))。消除表面污染。表面消毒。增加生物相容性。焊接前進行表面清潔。去除焊劑。引線鍵合之前的表面準備。手機
  • 等離子清洗機表面活化預處理

    等離子清洗機plasma電漿清洗機的干式清洗介紹,清洗是電子工業(yè)中一種常用的清洗概念,等離子清洗機涉及到一種工藝層次,與去除污染源有關(guān),不同工件的清洗方式不同。近年來機械制造業(yè)普遍采用物理清洗和化學清洗,根據(jù)清洗用途可分為濕清洗和干式清洗兩種,等離子清洗機plasma電漿干式清洗在電子產(chǎn)品的工業(yè)生產(chǎn)中得到廣泛應(yīng)用。噴碼印刷等離子表面清潔機表面活化預處理清洗機電線電纜等離子表面處理設(shè)備通過低溫等離子體表面處理,材料表面發(fā)生多種的物理、化學變化,或產(chǎn)生刻蝕而粗糙,或形成致密的交聯(lián)層,或引入含氧極性基
  • 等離子清洗機在生物醫(yī)療行業(yè)應(yīng)用

    等離子處理機可以幫助生產(chǎn)藥品和醫(yī)療器械的無菌包裝材料。只要正確地施加等離子體能量,處理過程不會改變材料的特性,卻可以*的殺滅細菌。等離子清洗機用于表面的涂層處理。無論是抗磨損涂層,還是用于組織再生的生物相容性涂層,公司都有相應(yīng)的解決方案。在醫(yī)學領(lǐng)域,使用等離子體清洗機形成等離子體聚合物涂層的工藝是一種具潛力的未來型技術(shù)。培養(yǎng)皿/酶標板:改善細胞和生物材料對臨床診斷平臺的粘附性免疫診斷、細胞培養(yǎng)基及其他臨床診斷大多數(shù)平臺是由合成聚合物材料制成。這些材料具有很好的惰性、機械穩(wěn)定性,同時制造成本也非常
  • 等離子處理設(shè)備表面清洗和活化

    等離子處理機又稱為等離子表面處理設(shè)備,等離子清洗機,等離子刻蝕機與傳統(tǒng)有機溶劑的濕法清洗,或傳統(tǒng)使用物理打磨機等清洗,采用等離子技術(shù)的等離子清洗機清洗效果具備以下明顯的優(yōu)勢:(1)、等離子表面處理機的清洗方式是干式清洗,可以省略干燥處理這個環(huán)節(jié)直接進入下一工序處理,可以大幅提高整個工藝流水線的處理效率。(2)、使用過程中可遠離有害溶劑對人本傷害,不會向傳統(tǒng)濕法清洗容易洗壞產(chǎn)品。(3)、具有高效率的特點,整個清洗工藝流程數(shù)秒內(nèi)可完成。(4)、禁止使用三氯乙烷等ODS有害溶劑,表面清洗后不會產(chǎn)生有害
  • 等離子清洗機對銅支架的清洗效果

    等離子體清洗設(shè)備可以不分處理對象,等離子清洗機可以處理各種各樣的材質(zhì),無論是金屬、半導體、氧化物,還是高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹脂等高聚物)都可以使用等離子體來處理。因此等離子清洗機特別適合于不耐熱以及不耐溶劑的材質(zhì)。而且等離子清洗機還可以有選擇地對材料的整體、局部或復雜結(jié)構(gòu)進行部分清洗;等離子清洗機在完成清洗去污的同時,還可以改善材料本身的表面性能。如提高表面的潤濕性能、改善膜的黏著力等為保證銅引線框架即銅支架在打線和封塑時可靠性,提升良率,通常會使用等
  • 等離子清洗機射頻功率 Plasma處理設(shè)備

    等離子表面處理設(shè)備不僅可以清洗外殼在注塑時留下的油污,更能的活化塑料外殼表面,增強其印刷、涂覆等粘接效果,使得外殼上涂層與基體之間非常牢固地連接,涂覆效果非常均勻,外觀更加亮麗,并且耐磨性大大增強,長時間使用也不會出現(xiàn)磨漆現(xiàn)象等離子清洗機,又稱低溫等離子表面改性設(shè)備,等離子體清洗器,輝光放電電暈處理機,廣泛應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過其處理,能夠改善材料的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、粘接、鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除污染物、油污和
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