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煙臺金鷹科技有限公司
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等離子清洗機的表面清潔可以除去附著在塑膠表面的小塵土顆粒物。等離子體清洗機通過多方面的化學反應和相互影響，可以*除去物體表面的塵土顆粒物。這樣可以大幅度降低高品質噴漆工作的廢品率，例如汽車產業的噴漆工作。等離子清洗機通過微觀層面的多方面物理化學作用，可以獲得精細的高品質表面。前處理塑膠與塑膠、橡膠、金屬材料、夾層玻璃等，可提升表面的粘結力能。手機電腦玩具等塑料外殼噴漆前處理，提升噴漆附著力，防止噴漆脫落。在生產過程中，采用等離子清洗機前處理，提升材料表面的加工性能，提升粘接和噴漆質量。此外，由于
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等離子清洗機是環保的干式清洗，應用于不限于塑膠、打印紙張、夾層玻璃、金屬材料、瓷器、紡織產品和高分子材料進行等離子表面處理，活化材料表層特性及活性。等離子體清洗機增活鍵能，等離子清洗機表面處理能夠和各種不同的制作工藝相互配合，在其中典型性的生產加工包含包裝印刷，粘合，噴涂。等離子體清洗機也被廣泛應用于塑料制品中。例如，大多數塑料都是復合材料，如PP.ABS.PA.PVC.EPDM.PC.EVA，但其表面具有化學慣性，因此只能采用不同的表面處理方法。采用等離子清洗機進行處理，可用于絲綢印刷、粘接、
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等離子清洗機不需要使用大量的酸、堿、有機溶劑等，不會給環境帶來任何污染，有利于環保和人員安全，同時該清洗技術的均勻性、重復性和可控性非常好，具有三維處理能力，可以進行方向選擇。等離子清洗機是沒有正負電極，自偏壓很小，不會產生放電污染，有效防止靜電損傷；等離子密度高，生產效率高；離子運動沖擊小，不會產生UV（紫外線）輻射，尤其適用于一些敏感電路的制程清洗。等離子清洗機作為一種綠色無污染的高精密干法清洗方式，可以有效去除表面污染物，避免靜電損傷。在集成電路的制程中，會產生許多種類的污染物，包括氟化樹
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等離子清洗機可有效清除物體表面附著的有機物、無機物等微細污染物，在提升產品表面的親水性，達到強化粘接、涂覆、涂鍍等處理工藝的質量的同時，還大幅度提高產品的出品率。離子清洗機可清洗、活化并涂覆多種材料表面，達到*清理或改性而不損傷物體表面的效果。等離子清洗機不僅工藝簡單，操作方便，加工速度快，更是處理效果好，環境污染小，節約能源。而且基本不受粉末、小零件、薄片、無紡布、紡織品、軟管、空腔體內、印制電路板等的表面處理的影響。等離子清洗機還引入了多種含氧基團，使得表面由非極性、難粘性轉變為具有一定的極
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芯片與封裝基板的粘接，往往是兩種不同性質的材料，材料表面通常呈現為疏水性和惰性特征，其表面粘接性能較差，粘接過程中界面容易產生空隙，給密封封裝后的芯片帶來很大的隱患，對芯片與封裝基板的表面進行等離子體處理能有效增加其表面活性，極大的改善粘接環氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導能力，提高IC封裝的可靠性、穩定性，增加產品的壽命等離子清洗機適用于三維物體的表面清洗和表面活化，廣泛應用于手機，塑膠行業，COG綁定工藝等?！锉砻媲逑矗赫辰?、點膠前、電
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專為半導體封裝和組裝(ASPA)、晶圓級封裝(WLP)和微機電(MEMS)組裝的需求而設計的等離子清洗機，能改善芯片附著、增加引線鍵合強度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。芯片貼裝-基板通過等離子清洗和表面活化提高芯片貼裝環氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。引線鍵合-在引線鍵合之前對焊盤采用等離子清洗機以提高鍵合強度。底部填充-底部填充工藝之前的等離子清洗機的表面處理已被證明可以提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。
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等離子清洗機能對金屬、玻璃、硅片、陶瓷、塑料、聚合物表面的有機污染物（如石蠟、油污、脫膜劑、蛋白等）進行超AA清洗。等離子清洗機能使玻璃、塑料、陶瓷等材料表面活化，加強這些材料的粘附性、相容性和浸潤性。等離子清洗機具有性能穩定，性價比高，操作簡便，使用成本低，易于維護的特點。對各種幾何形狀，表面粗糙程度各異的金屬，陶瓷，玻璃，硅片，塑料等物件表面進行超清洗和改性，**地清除樣品表面的有機染物。并且等離子清洗機綠色環保，不使用化學溶劑，對產品和環境無二次污染等離子清洗機是在常溫條件下進行超清洗，對
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等離子體清洗機對材料表面的作用深度只有幾百個納米，不會影響基材的性質；等離子清洗機能處理各種形狀的表面；等離子清洗機對有機物清洗效果強。正是因為低溫等離子體清洗機的*性，近年來在材料表面改性中引起了越來越多的用途。等離子清洗機的功能:活化:提高表面的浸潤性能，形成活性的表面;清潔:去除灰塵和油污，精細清洗和去靜電;涂層:通過表面涂層處理，提供功能性的表面;提高表面的附著能力，提高表面粘接的可靠性和持久性。等離子清洗機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化和等離子表面改
