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等離子體清洗機用于晶片級封裝表面處理提高產(chǎn)品可靠性：
硅片級封裝前處理的目的是去除表面無機物，還原氧化，增加銅面粗糙度，提高產(chǎn)品可靠性。
工業(yè)上一般采用等離子體清洗機進行超潔凈清洗和表面粗化處理。等離子清洗機表面處理的作用根據(jù)工藝的不同，主要包括污染物的去除，氧化層還原，表面性能活化等，增強材料表面的打線，粘接，印刷，鍍膜工藝能力，有利于下一道工藝的進行
晶片級封裝表面處理選擇等離子體清洗機的必要性：芯片制作完成后殘留的光刻膠不能用濕法清洗，只能用等離子體清洗機去除。另外，由于光刻膠厚度不能確定，所以要通過多項試驗調(diào)整相應(yīng)的工藝參數(shù)，才能達到很佳的處理效果。
