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晶片級封裝等離子體清洗機

2021-3-5  閱讀(1164)

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等離子體清洗機用于晶片級封裝表面處理提高產品可靠性:
硅片級封裝前處理的目的是去除表面無機物,還原氧化,增加銅面粗糙度,提高產品可靠性。

工業上一般采用等離子體清洗機進行超潔凈清洗和表面粗化處理。等離子清洗機表面處理的作用根據工藝的不同,主要包括污染物的去除,氧化層還原,表面性能活化等,增強材料表面的打線,粘接,印刷,鍍膜工藝能力,有利于下一道工藝的進行

晶片級封裝表面處理選擇等離子體清洗機的必要性:芯片制作完成后殘留的光刻膠不能用濕法清洗,只能用等離子體清洗機去除。另外,由于光刻膠厚度不能確定,所以要通過多項試驗調整相應的工藝參數,才能達到很佳的處理效果。

 

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