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等離子體清洗機(jī)用于晶片級(jí)封裝表面處理提高產(chǎn)品可靠性:
硅片級(jí)封裝前處理的目的是去除表面無機(jī)物,還原氧化,增加銅面粗糙度,提高產(chǎn)品可靠性。
工業(yè)上一般采用等離子體清洗機(jī)進(jìn)行超潔凈清洗和表面粗化處理。等離子清洗機(jī)表面處理的作用根據(jù)工藝的不同,主要包括污染物的去除,氧化層還原,表面性能活化等,增強(qiáng)材料表面的打線,粘接,印刷,鍍膜工藝能力,有利于下一道工藝的進(jìn)行
晶片級(jí)封裝表面處理選擇等離子體清洗機(jī)的必要性:芯片制作完成后殘留的光刻膠不能用濕法清洗,只能用等離子體清洗機(jī)去除。另外,由于光刻膠厚度不能確定,所以要通過多項(xiàng)試驗(yàn)調(diào)整相應(yīng)的工藝參數(shù),才能達(dá)到很佳的處理效果。