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等離子清洗機(jī)在微電子封裝中的應(yīng)用，在微電子封裝的生產(chǎn)過程中，由于各種指紋、助焊劑、交叉污染、自然氧化、器件和材料會(huì)形成各種表面污染，包括有機(jī)物、環(huán)氧樹脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些污漬會(huì)對(duì)包裝生產(chǎn)過程和質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。等離子清洗的使用可以很容易地通過在污染的分子級(jí)生產(chǎn)過程形成的去除，保證原子和原子之間的緊密接觸工件表面附著，從而有效提高粘接強(qiáng)度，改善晶片鍵合質(zhì)量，降低泄漏率，提高包裝性能、產(chǎn)量和組件的可靠性。血漿中的鋁絲鍵合單元清洗后，粘結(jié)強(qiáng)度提高。
等離子清洗機(jī)應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點(diǎn)、消除靜電、介電質(zhì)刻蝕、有機(jī)污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗機(jī)，不僅*去除光刻膠和其他有機(jī)物，而且活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤(rùn)性。
等離子清洗機(jī)外觀簡(jiǎn)潔，高度集成化，該設(shè)備外觀簡(jiǎn)潔、高度集成化，可應(yīng)用在半導(dǎo)體、微納電子、MEMS、PCB、 光學(xué)電子、光學(xué)制造、汽車電子、醫(yī)療產(chǎn)品、生命科學(xué)、食品行業(yè)等領(lǐng)域，等離子清洗機(jī)可對(duì)各種材料的表面進(jìn)行有機(jī)物去除、清潔、靜電消除，化學(xué)修飾或涂層沉積。
