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等離子清洗機在微電子封裝中的應用，在微電子封裝的生產過程中，由于各種指紋、助焊劑、交叉污染、自然氧化、器件和材料會形成各種表面污染，包括有機物、環氧樹脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些污漬會對包裝生產過程和質量產生重大影響。等離子清洗的使用可以很容易地通過在污染的分子級生產過程形成的去除，保證原子和原子之間的緊密接觸工件表面附著，從而有效提高粘接強度，改善晶片鍵合質量，降低泄漏率，提高包裝性能、產量和組件的可靠性。血漿中的鋁絲鍵合單元清洗后，粘結強度提高。

等離子清洗機應用包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點、消除靜電、介電質刻蝕、有機污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗機，不僅*去除光刻膠和其他有機物，而且活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性。 

等離子清洗機外觀簡潔，高度集成化，該設備外觀簡潔、高度集成化，可應用在半導體、微納電子、MEMS、PCB、 光學電子、光學制造、汽車電子、醫療產品、生命科學、食品行業等領域，等離子清洗機可對各種材料的表面進行有機物去除、清潔、靜電消除，化學修飾或涂層沉積。