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在半導體產業鏈中,等離子清洗設備是一個重要環節,它適用于對原料和半成品每一步可能存在的雜質進行清洗,以避免雜質影響產品的質量和下游產品的性能,等離子清洗設備對于單晶硅的生產、光刻、刻蝕、沉積等關鍵工藝以及封裝工藝中的使用都是*的。
在半導體生產過程中,幾乎每個工序都需要清洗,晶圓清洗的質量對器件性能有著嚴重的影響。正是因為晶圓清洗是半導體制造過程中很重要、頻繁的步驟,其工藝質量將直接影響器件的良率、性能和可靠性,所以國內外各大公司和研究機構一直在不斷研究清洗工藝。
等離子清洗機作為一種的干洗技術,具有綠色環保的特點。隨著微電子工業的快速發展,等離子清洗機在半導體行業得到越來越多的應用。
等離子清洗機具有工藝簡單、操作方便、無廢物處理和環境污染等優點。等離子清洗機常用于光刻膠去除過程。少量氧氣被引入等離子體反應系統。在強電場的作用下,氧氣產生等離子體,將光刻膠迅速氧化成揮發性氣體,被抽走。等離子清洗機具有操作方便、效率高、表面清潔、無劃痕等優點,有利于保證產品質量。而且不使用酸、堿、有機溶劑,越來越受到人們的重視。