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煙臺金鷹科技有限公司
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半導體封裝行業，包括集成電路、分立器件、傳感器和光電子的封裝，常常會用到銅材質的引線框架，為提高鍵合和封塑的可靠性，一般會把銅支架過等離子清洗機處理幾分鐘，以清除表面的有機物、污染物，增加其可焊性、粘接性。
等離子清洗機具有增強粘接、貼合、焊接、涂覆、邦定、除膠效果。被清除的污染物可能為有機物、環氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。對應不同的污染物，應采用不同的清洗工藝，選擇的工藝氣體也不同。
等離子清洗機的作用:
灰化表面有機層
被有機物污染表面會受到化學轟擊；在真空和瞬時高溫狀態下，污染物部分蒸發；在高能量離子的沖擊下污染物被擊碎并被真空帶出；紫外輻射破壞污染物。
氧化物去除
金屬氧化物會與處理氣體發生化學反應，這種處理要采用氫氣或者氬氣混合物。有時也采用兩步處理工藝。先用氧氣氧化表面5min，再用氫氣和氬氣混合物去除氧化層。也可以同時用幾種氣體進行處理。
焊接
通常，印刷線路板在焊接前要用化學助焊劑處理。在焊接完成后這些化學物質須采用等離子清洗機去除，否則易產生腐蝕等問題。
鍵合
好的鍵合常常被電鍍、粘合、焊接操作時的殘留物削弱，這些殘留物能夠通過等離子清洗機有選擇地去除。同時氧化層對鍵合的質量也是有害的，也需要進行等離子清洗機清潔從而提高焊接的穩固性。
