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煙臺金鷹科技有限公司
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等離子清洗機具備增強粘接、貼合、焊接、涂覆、邦定、除膠效果。被清除的污染物可能為有機物、環氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。對應不同的污染物，應采用不同的清洗工藝，選擇的工藝氣體也不同。
在半導體生產工藝中,幾乎每道工序中都需要進行清洗,圓片清洗質量的好壞對器件性能有嚴重的影響。正是由于圓片清洗是半導體制造工藝中重要頻繁的工步,而且其工藝質量將直接影響到器件的成品率、性能和可靠性,所以國內外各大公司、研究機構等對清洗工藝的研究一直在不斷地進行。等離子體清洗設備作為一種的干式清洗技術，具有綠色環保等特點，隨著微電子行業的迅速發展，等離子清洗機也在半導體行業的應用越來越多。
等離子清洗機在半導體晶圓清洗工藝上的應用等離子體清洗具有工藝簡單、操作方便、沒有廢料處理和環境污染等問題。等離子清洗機常用于光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應系統中通入少量的氧氣,在強電場作用下,使氧氣產生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發性氣體狀態物質被抽走。
等離子清洗機的清洗技術在去膠工藝中具有操作方便、效率高、表面干凈、無劃傷、有利于確保產品的質量等優點,而且等離子清洗機不用酸、堿及有機溶劑等,因此應用十分廣泛。
