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LED封裝主要是連接晶片與支架,而粘接的效果目前處理的效果都不怎么好,而等離子清洗機正好解決這一難題,等離子清洗機可以快速解決虛焊,焊接不牢等問題;等離子清洗機采用低頻率射頻電源不間斷的電離子輸岀,組成高能量的組合體,提高清洗物件的改良及活性。
跟傳統的化學溶液濕法處理和射線、激光、電子束、電暈處理等干式工藝相同,等離子清洗機的處理也是對材料和基材進行表面處理。但是,等離子清洗機的表面處理跟其他處理工藝在處理的深度上有很大的區別。等離子表面處理設備只對基材表層進行處理,通常為數個至數十個納米之間,或者說數十個到數千個埃之間,厚度是非常薄的。
等離子清洗機處理的改性作用效果僅呈現在表層,并不涉及到材料內部,等離子清洗機處理程度不會對材料特性造成影響