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高精度數顯恒溫加熱臺在光刻工藝的烘烤目的
光刻光刻工藝中需要烘烤的步驟有:預烘培和底漆涂敷、軟烘烤、曝光后烘烤、硬烘烤。
軟烘烤將光刻膠從液態轉變為固態,增強光刻膠在晶體表面的附著力;
PEB(曝光后烘烤)的目的是降低駐波效應;
硬烘烤的目的是除去光刻膠內的殘余溶劑、增加光刻膠的強度,并通過進一步的聚合作用改進光刻膠的刻蝕與離子注入的抵抗力,增強了光刻膠的附著力。
高精度數顯恒溫加熱臺的用途
數顯恒溫加熱臺用于晶圓的單面烘烤,可用于預烘烤(Pre-bake),前烘(soft bake),底膠涂覆(Primer Vapor)和后烘烤(hardbake堅膜)工藝。適應于半導體硅片,載玻片,晶片,基片,ITO導電玻璃等工藝,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化。熱板溫度穩定度高,重復性好。
加熱面積尺寸:160mm*160mm、220mm*220mm,多尺寸定制
控溫范圍:室溫--200、300/400/500/600℃
溫度分辨率 :0.1℃
溫度波動度:≤±0.5℃
溫度均勻性:≤±0.5/1℃
可選配功能:
支撐pin材料
邊緣支撐pin
N2吹掃,無氧化烘烤
烘焙距離可調模組
真空腔體
智能型控制系統
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