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HAPOIN Wafer Bonding系列超薄晶圓臨時鍵合機

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產(chǎn)品型號

品       牌

廠商性質(zhì)其他

所  在  地上海

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更新時間:2024-06-10 09:36:22瀏覽次數(shù):128次

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產(chǎn)品簡介

晶圓臨時鍵合機WaferBonding系列介紹:晶圓鍵合機應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合(WaferBonding/Debonding)工藝晶圓鍵臨時合機WaferBonding系列特點:4"-8"/8"-12"晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合

詳細介紹

晶圓臨時鍵合機 Wafer Bonding系列介紹:


晶圓鍵合機應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝


晶圓鍵臨時合機 Wafer Bonding系列特點:


4"-8"/8"-12" 晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。

可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式。

鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。

鍵合機支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準。

晶圓鍵合機可自動完成晶圓鍵合(Wafer Bonding)工藝。

可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能。

工控機+Windows系統(tǒng)。

SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力。



品名  

Wafer Bonding系列(晶圓鍵合機


鍵合晶圓尺寸

4"-8"/8"-12"

支持體基板

玻璃

鍵合裝置:真空熱壓/UV/激光

定制

粘貼裝置

搭載

晶圓盒形式

兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料

其他

SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力




關(guān)鍵詞:工控機

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