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北京天裕德科技有限公司
該款硅片測厚儀采用機械接觸式測量方式,嚴格符合標準要求,有效保證了測試的規范性和準確性。專業適用于量程范圍內的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。
指標 | 參數 |
---|---|
測試范圍 | 0~2 mm(常規) |
0~6 mm;12 mm(可選) | |
分辨率 | 0.1 μm |
測量速度 | 10 次/min(可調) |
測試壓力 | 17.5±1 KPa(薄膜);50±1 KPa(紙張) |
接觸面積 | 50 mm2(薄膜);200 mm2(紙張) 注:薄膜、紙張任選一種;非標可定制 |
進樣步距 | 0~1000 mm |
進樣速度 | 0.1~99.9 mm/s |
電源 | AC 220V 50Hz |
外形尺寸 | 461 mm(L)× 334 mm(W)× 357 mm(H) |
凈重 | 32 kg |
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