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208HR 高分辨離子濺射儀

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產品簡介

英國Cressington/US TedPella 208HR 高分辨離子濺射儀-適用于場發射掃描電鏡

詳細介紹

英國Cressington/US TedPella 208HR 高分辨離子濺射儀-適用于場發射掃描電鏡

一、主要特性

可選擇多種鍍膜材料

精確的膜厚控制

。樣品臺控制靈活:可對樣品臺進行獨立的旋轉、行星式轉動、傾斜控制,保證形貌差異大的樣品也能得到的鍍膜效果。

。多個樣品座:提供4個樣品座,每個樣品座直徑32mm,可裝載多達6個小樣品座。

。樣品室幾何可變: 樣品室幾何用于調節鍍膜的速率(1.0nm/s ~ 0.002nm/s)

。寬范圍的操作壓力:獨立的功率和壓力調節,氬氣的壓力大小范圍為0.2 - 0.005 mbar。

。緊湊、現代的桌上型設計

。操作容易

二、技術參數

濺射系統

鍍膜頭

低電壓平面磁控管

靶材更換快速

環繞暗區護罩

靶材調節遮擋

靶材

Cr, Pt/Pd (標配)
Ta, Au, Au/Pd, Pt, W, Ir (選配)

鍍膜控制

微處理器控制

安全互鎖

電流控制與真空度無關

數字化可選電流(20,40,60 和 80mA)

樣品室大小

直徑150mm
高度165 - 250mm

樣品臺

非重復的旋轉、行星式轉動,并可手動傾斜0-90°
轉動速度可調
晶體頭
4個樣品臺

模擬計量

真空 Atm - .001mb
電流 0-100mA

控制方法

自動氣體凈化和泄氣功能

自動處理排序

帶有“暫停”功能的數字計時器

自動放氣

膜厚控制

MTM-20高分辨膜厚控制儀

真空系統

結構

分子渦輪牽引泵和旋葉泵組合,

代替旋葉泵的無油渦旋式真空泵(選配)

抽真空速度

0.1mb 下300 l/min

抽真空時間

1 mbar 至 1 x 10-3mbar

極限真空

1 x 10-5mbar

桌上型系統

旋葉泵置于抗震臺上,全金屬真空耦合系統

膜厚測控儀

MTM-20

基于微處理器,4位數字顯示,復位按鈕, 6MHz晶體(具有壽命檢查功能),5次/s的更新速率

膜厚范圍

0.0 - 999.9nm

分辨率

優于 0.1nm

密度范圍

0.50 - 30.00gm/cm3

修正系數范圍

0.25 - 8.00

鍍膜終止范圍

膜厚0 - 999.9nm

系統要求

電氣

100-120 或 200-240VAC, 50/60Hz

功率

550VA()

氬氣

最小純度99.995%
調節壓力 5 - 6 psi (0.4 bar)
6.0mm ID連接軟管

208HR高分辨離子濺射儀為場發射掃描電鏡應用中遇到的各種樣品噴鍍難題提供真正的解決方案。

場發射掃描電鏡觀察時,樣品需鍍上極其薄、無細晶且均勻的膜層以消除電荷積累,并提高低密度材料的對比度。為了將細晶的尺寸減小到最小程度,208HR提供了一系列的鍍膜材料,并對膜厚和濺射條件提供無可媲美的控制。

208HR分子渦輪泵高真空系統提供寬范圍的操作壓力,可以對膜層的均勻性和一致性進行精確控制,并減小充電效應。高/低樣品室的結構設計使靶材和樣品之間的距離調節變得極為方便。

MTM-20高分辨膜厚控制儀分辨率小于0.1nm,其作用是對所鍍薄膜的厚度進行精確控制,它尤其適合場發射電鏡對膜厚(0.5-3nm)的要求。

場發射掃描電鏡鍍膜推薦的靶材是:

。Pt/Pd:非導電樣品鍍膜的通用鍍膜材料

。Cr:優良的半導體樣品的鍍膜材料

。Ir:優良的真正無細晶的鍍膜材料

208HR系統為得到高分辨鍍膜效果提供了多種配置選擇,可配備標準的旋片泵或提供干凈真空的無油渦旋式真空泵,標配的208HR包含Cr 和 Pt/Pd靶。

真空系統:

超高分辨208HR鍍膜系統是現在針對場發射電鏡非導電樣品鍍膜處理以及高性能電極薄膜制備的的解決方案。為了減小噴鍍顆粒尺寸對成像分辨率影響,208HR提供一套全系列的鍍膜靶材材料和的膜厚鍍層控制條件,以達到無顆粒鍍膜效果。而為了更小優化非導電樣品表面充電的效果,208HR的特殊樣品臺設計和大范圍的操作壓力提供了高精度的鍍膜一致性和統一性。 高低樣品室的配置也提供了更為方便的工作距離調整。

Cressington 208HR High Resolution Sputter Coater

The 208HR High Resolution Sputter Coaters from Cressington offer real solutions to the problems encountered when coating difficult samples for high resolution FESEM imaging. High resolution FESEM applications need extremely thin, grain-free, uniform coatings to eliminate charging and to improve contrast on low density materials. In order to minimize the effects of grain size the 208HR offers a full range of coating materials and gives unprecedented control over thickness and deposition conditions. The 208HR Turbo Pumped High Vacuum System offers a wide range of operating pressures allowing precise control of both uniformity and conformity of the coating, minimizing charging effects. The HIGH / LOW chamber configuration allows easy adjustment of the distance from target to sample.

靶材:Pt Target; 鉑靶;

鍍膜監控儀:

超高分辨膜厚監控儀MTM-20系統

MTM-20系統是緊湊型易操作膜厚監控儀。原理上是為電鏡制備樣品設置,可以適合多用途的鍍膜系統。她存儲兩個鍍膜參數。分辨率優于0.1nm。

High resolution thickness controller MTM-20

The MTM-20 is a compact, low cost thickness monitor. Originally designed for electron microscopy applications, it is also suitable for multiple use in complex deposition systems. It stores parameters for two deposition materials. Resolution better than 0.1nm.

旋轉傾斜樣品臺:

208HR旋轉傾斜樣品臺有利于得到更好更均勻鍍膜層,可控制旋轉速度和傾斜角度。

208HR R-T stage with variable rotation speed control and external tilt adjustment.

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