技術應用鏈接:
使用等離子的表面處理裝置。著重于"使用簡單"的臺式高性能型號，調取數據簡單，以電子材料為中心，可對應多種用途。
特征
● 可變更電極構造提高等離子效果。
● 搭載高精度適配器，高性能RF 電源。
● 可根據需求規格提供定制。
用途
● 硅晶圓的灰化及蝕刻
● 基板表面污垢處理
● IC/LED封裝、BGA/CSP基板處理
● 半導體相關部品的電子材料的干式清洗
● 自然氧化膜·有機物去除
● 界面活性處理
● 表面污染物去除
未找到相應參數組，請于后臺屬性模板中添加
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