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等離子清洗機應用在電路板清潔時,由于等離子體中的粒子具有*的速度,它能夠有效清除附著于表面的雜質顆粒,其凈化效果優于常規的處理系統。同時,等離子清洗機還能均勻地對表面活化,提升表面能,從而可靠地提高表面的附著能力在印制電路板特別是高密度互連板的制作中,需要進行孔金屬化過程,使層與層之間通過金屬化的孔實現電氣導通。激光孔或者機械孔因為在鉆孔過程中存在著局部高溫,使得在鉆孔后往往有殘留的膠狀物質附在孔內。為防止后續金屬化過程出現質量問題,金屬化過程之前必須將其除去。目前除鉆污過程主要有高錳酸鉀法等濕
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觸摸屏、筆記本電腦的顯示屏等產品的生產過程中顯示屏和柔性薄膜電路的連接過往采用熱壓法,即將柔性的薄膜電路通過加熱和加壓的方式直接貼合到LCD帶有接線點的玻璃上,這種工藝要求玻璃平面潔凈,但在實際的生產、倉儲、運輸過程中玻璃表面很容易收到污染,如不進行清洗,會不可避免地出現指印或塵埃。等離子表面處理設備處理速度快、清潔效率高、可靠度高,等離子清洗機產生的離子能量不損傷基板。結合化學反應性及物理撞擊性,處理均勻性佳,設備可移除氧化物,可使用多種制程氣體,設備穩定高,容易維護。等離子清洗的作用一般來說
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離子處理機也叫等離子清洗機,或者等離子表面處理儀,是干式環保的清洗設備,利用等離子體來達到常規清洗方法無法達到的效果。等離子清洗機能增加表面張力,精細清潔,去除靜電,活化表面等功能,廣泛應用于玻璃、金屬、線纜、橡膠、塑料、糊盒、糊箱、橡膠表面改性處理。傳統式的清理加工工藝如cfc清理、ods清理因為污染環境、成本費用高,限制了當代電子器件安裝技術性的進一步發展,特別是精密的機器設備生產半導體晶圓制造等,所以干式清洗尤其是plasma等離子清洗機是現在發展趨勢。plasma等離子清洗機的清洗有二種
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等離子清洗機工作原理:主要是激活鍵能的交聯作用,對材料表面轟擊的物理作用和形成新官能團的化學作用;主要包含四大應用:表面清洗,表面激活,蝕刻和涂層.在生產過程中,很產過程中,很多材料由于表面能量過低,很難進行粘合、噴涂、印刷、焊接等處理?;瘜W底漆、液態粘合劑、火焰處理以及等離子處理都是能提高表面能量的活化方法。其中化學底漆和液態粘合劑往往具有高腐蝕性和環境危害性,火焰處理不穩定,危險系數高。只有等離子清洗機處理無損傷、無污染,無廢水,符合環保要求,工藝穩定安全,是目前安全穩定的表面活化處理技術,
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等離子處理機應用于糊盒機的優點:一、等離子處理機對包裝盒表面處理深度較小但非常均勻。二、等離子處理設備沒有紙屑飛沫出現,屬于環保處理。三、等離子處理設備的噴頭距離包裝盒之間有一定的距離,只有通過噴頭把低溫等離子噴射到包裝盒需要涂膠處,可處理各類復雜形狀的包裝盒,連續性運作,產品質量穩定。四、等離子處理機在工作中不需要消耗其他燃料,只需接上普通電源即可運行,大大降低包裝印刷成本。等離子處理設備通過一定的表面處理使覆膜或者上光的表面能夠像普通紙張一樣來粘結常壓等離子處理機是在常壓條件下,或者說是大氣
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plasma等離子清洗機是通過常壓或真空環境下產生的等離子體,對材料表面進行清洗、活化,刻蝕等處理,以獲得潔凈、有活性的表面,增加了產品的耐用性,同時為后道的工續(例如印刷、粘接、貼全、封裝)提供良好的界面狀態.等離子清洗機是新型的材料表面改性方法,等離子清洗機具有低能耗、污染小、處理時間短、效果等明顯的特點,可以輕松去除肉眼看不到的材料表面的有機物和無機物,同時活化材料表面,增加浸潤效果,提高材料的表面能,附著力和親水性。等離子清洗機省去了濕法化學處理工藝中所*的烘干,廢水處理等工藝;若與其他
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與傳統使用有機溶劑的濕法清洗相比,等離子清洗具備以下九大優勢:一、清洗對象經等離子清洗機處理之后是干燥的,不需要再經干燥處理即可送往下一道工序??梢哉麄€工藝流水線的處理效率;二、等離子清洗機使得用戶可以遠離有害溶劑對人體的傷害,同時也避免了濕法清洗中容易洗壞清洗對象的問題;三、等離子清洗機避免使用三氯乙烷等ODS有害溶劑,這樣清洗后不會產生有害污染物,因此等離子清洗機屬于環保的綠色清洗方法。這在高度關注環保的情況下越發顯出它的重要性;四、等離子處理設備采用無線電波范圍的高頻產生的等離子體與激光等
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等離子清洗機的四大應用1、清洗工藝部件的表面通過等離子清洗機的物理轟擊而被清洗,其表面也可以與特定氣體發生化學反應從而使被清洗污染物轉化為氣相被排出。A應用:等離子清洗機去除油脂、油、氧化物、纖維;去除硅氧樹脂;綁定、焊接、粘結前的預處理;金屬部件涂裝前的預處理。B適用部件:幾乎所有的材料都能使用等離子清洗機進行精密清洗,典型的有電子元件;橡膠-金屬連接件;開關;傳感器;醫用植入件;微小部件;O型密封圈;螺旋;激光部件。2、表面激活、改性工件在等離子清洗機的腔體內可以通入氧氣或者空氣對其表面進行